JAJSL14D january   1998  – january 2021 CD54HC00 , CD74HC00

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5.   5
  6.   6
  7. 4 Revision History
  8. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  9. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Operating Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  10. 7 Parameter Measurement Information
  11. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Balanced CMOS Push-Pull Outputs
    4. 8.4 Standard CMOS Inputs
    5. 8.5 Clamp Diode Structure
    6. 8.6 Device Functional Modes
  12. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Power Considerations
        2. 9.2.1.2 Input Considerations
        3. 9.2.1.3 Output Considerations
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  13. 10Power Supply Recommendations
  14. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  15. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  16. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|14
  • N|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。