JAJSO43E November   1997  – February 2022 CD54HC367 , CD54HC368 , CD54HCT367 , CD74HC367 , CD74HC368 , CD74HCT367 , CD74HCT368

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 概要
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Switching Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 Glossary
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • N|16
  • D|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

2 概要

HC367、HCT367、HC368、CD74HCT368 シリコン・ゲート CMOS スリー・ステート・バッファは、汎用高速非反転 / 反転バッファです。HC367 と HCT367 は非反転バッファで、HC368 と CD74HCT368 は反転バッファです。ドライブ電流出力が大きく、大きなバス容量を駆動しても高速動作が可能です。これらの回路は CMOS 回路の低消費電力でありながら、低消費電力のショットキー TTL 回路と同等の速度を備えています。どちらの回路も、最大 15 個の低消費電力ショットキー入力を駆動できます。

製品情報
部品番号 パッケージ(1) 本体サイズ (公称)
CD74HC367M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HC368M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HCT367M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HCT368M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HC367E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD74HC368E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD74HCT367E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD74HCT368E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD54HC367F3A CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
CD54HC368F3A CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
CD54HCT367F3A CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-20220211-SS0I-LXCD-HFMS-QGXTMGBG2VMH-low.gif機能ブロック図