JAJST12E April   2004  – February 2024 CDCVF2509

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5.   Pin Configuration and Functions
  6. 4Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 Dissipation Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Package Thermal Resistance
    5. 4.5 Electrical Characteristics
    6. 4.6 Timing Requirements
    7. 4.7 Switching Characteristics
    8. 4.8 Typical Characteristics
  7. 5Parameter Measurement Information
  8. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Documentation Support
      1. 6.1.1 Related Documentation
    2. 6.2 サポート・リソース
    3. 6.3 Trademarks
    4. 6.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 6.5 用語集
  9. 7Revision History
  10. 8Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|24
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.4 Package Thermal Resistance

CDCVF2509APW 24-PIN TSSOP(1) THERMAL AIRFLOW (CFM) UNIT
0 150 250 500
RθJA High K 88 83 81 77 °C/W
RθJC High K 26.5
(1) The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51 and JEDEC2S2P (high-k board).