JAJSCK6A October   2016  – February 2022 CSD13380F3

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 6.2 Trademarks
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

この 63mΩ、12V N チャネル FemtoFET™ MOSFET は、さまざまなハンドヘルドおよびモバイル・アプリケーション向けに、フットプリントを最小化するよう設計され、最適化されています。標準の小信号 MOSFET をこのテクノロジに置き換えて、フットプリントを大幅に減らすことができます。

GUID-3D3E4E6C-B356-436C-AC2D-751B112D563B-low.gif標準的な部品寸法

製品概要
TA = 25℃ 標準値 単位
VDS ドレイン - ソース間電圧 12 V
Qg ゲートの合計電荷 (4.5V) 0.91 nC
Qgd ゲート電荷、ゲート - ドレイン間 0.15 nC
RDS(on) ドレイン - ソース間オン抵抗 VGS = 1.8V 96 mΩ
VGS = 2.5V 73
VGS = 4.5V 63
VGS(th) スレッショルド電圧 0.85 V
製品情報(1)
デバイス 数量 メディア パッケージ 出荷形態
CSD13380F3 3000 7 インチ・リール Femto
0.73mm × 0.64mm
LGA (Land Grid Array)
テープ
および
リール
CSD13380F3T 250
利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
絶対最大定格
TA = 25℃ (特に記述のない限り) 単位
VDS ドレイン - ソース間電圧 12 V
VGS ゲート - ソース間電圧 8 V
ID 連続ドレイン電流(1) 3.6 A
連続ドレイン電流(2) 2.1
IDM パルス・ドレイン電流(2)(3) 13.5 A
PD 消費電力(1) 1.4 W
消費電力(2) 0.5
V(ESD) 人体モデル (HBM) 3 kV
デバイス帯電モデル (CDM) 2
TJ
Tstg
動作時の接合部温度、
保存温度
–55~150
RθJA = 90℃/W (標準値、最大 Cu:厚さ 0.06 インチ (1.52mm) の FR4 PCB 上の面積 1 平方インチ (6.45cm2)、厚さ 2oz (0.071mm) の Cu パッドに実装した場合)
RθJA = 255℃/W (標準値、最小 Cu:最小限の Cu 取り付け領域を持つ基板に実装した場合)
パルス幅 ≤ 100μs、デューティ・サイクル ≤ 1%
GUID-D6E82676-550E-4115-8C1F-7870B26BD6FE-low.gif上面図