JAJSTX0E October 2009 – November 2024 CSD16301Q2
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
この 25V、19mΩ、2mm × 2mm SON NexFET™ パワー MOSFET は、電力変換および負荷管理アプリケーションでの損失を最小限に抑えるように設計されています。2mm × 2mm SON パッケージにより、このサイズのパッケージでは非常に優れた熱特性を実現しています。
TA = 25℃ | 標準値 | 単位 | ||
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VDS | ドレイン - ソース間電圧 | 25 | V | |
Qg | ゲートの合計電荷 (4.5V) | 2 | nC | |
Qgd | ゲート-ドレイン間ゲート電荷 | 0.4 | nC | |
RDS(on) | ドレイン - ソース間オン抵抗 | VGS = 3V | 27 | mΩ |
VGS = 4.5V | 23 | |||
VGS = 8V | 19 | |||
VGS(th) | スレッショルド電圧 | 1.1 | V |
デバイス | 数量 | メディア | パッケージ (1) | 出荷形態 |
---|---|---|---|---|
CSD16301Q2 | 3000 | 7インチ リール | SON 2.00mm × 2.00mm プラスチック パッケージ |
リール |
TA = 25℃ | 値 | 単位 | |
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VDS | ドレイン - ソース間電圧 | 25 | V |
VGS | ゲート - ソース間電圧 | +10 / -8 | V |
ID | 連続ドレイン電流 (パッケージ制限) | 5 | A |
連続ドレイン電流 (シリコン制限)、TC = 25°C | 20 | ||
連続ドレイン電流(1) | 8.2 | ||
IDM | パルス ドレイン電流(2) | 85 | A |
PD | 消費電力(1) | 2.5 | W |
消費電力、TC = 25℃ | 15 | ||
TJ、 TSTG |
動作時の接合部温度、 保存温度 |
-55~150 | ℃ |
EAS | アバランシェ エネルギー、単一パルス ID = 14A、L = 0.1mH、RG = 25Ω |
10 | mJ |