JAJSDP2C April   2016  – February 2022 CSD17382F4

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 サポート・リソース
    2. 6.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 6.3 Trademarks
    4. 6.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 6.5 Glossary
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern
    4. 7.4 CSD17382F4 Embossed Carrier Tape Dimensions

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YJC|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.2 Thermal Information

TA = 25°C (unless otherwise stated)
THERMAL METRICTYPICAL VALUESUNIT
RθJAJunction-to-ambient thermal resistance(1)85°C/W
Junction-to-ambient thermal resistance(2)245°C/W
(1) Device mounted on FR4 material with 1-in2 (6.45-cm2), 2-oz. (0.071-mm) thick Cu.
(2) Device mounted on FR4 material with minimum Cu mounting area.