JAJSSE3C January   2016  – November 2023 CSD17552Q3A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4仕様
    1. 4.1 電気的特性
    2. 4.2 熱に関する情報
    3. 4.3 代表的な MOSFET の特性
  6. 5デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 5.1 サポート・リソース
    2. 5.2 商標
    3. 5.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 5.4 用語集
  7. 6改訂履歴
  8. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.2 熱に関する情報

(特に記述のない限り TA = 25℃)
熱評価基準 最小値 標準値 最大値 単位
RθJC 接合部からケースへの熱抵抗(1) 2.3 ℃/W
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗(1)(2) 60 ℃/W
(1) RθJC は、1.5 インチ × 1.5 インチ、0.06 インチ (1.52mm) 厚の FR4 PCB 上に形成された 1 平方インチ (6.45cm2)、
2 オンス (0.071mm 厚) の Cu パッドに実装した場合の値です。RθJC は設計で規定されるのに対し、RθJA はユーザーの基板設計によって決まります。
(2) 1 平方インチ (6.45cm2)、2 オンス (0.071mm 厚) の Cu を持つ FR4 材質上にデバイスを実装。
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 最大 RθJA = 60℃/W (1 平方インチ (6.45cm2)、2 オンス (0.071mm 厚) の Cu に
実装した場合)
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 最大 RθJA = 146℃/W (2 オンス (0.071mm 厚) の Cu の最小パッド面積に実装した場合)