JAJSCU0A December   2016  – March 2019 CSD18512Q5B

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
    1.     上面図
      1.      Device Images
        1.       RDS(on)とVGSとの関係
        2.       ゲート電荷
  4. 4改訂履歴
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 コミュニティ・リソース
    2. 6.2 商標
    3. 6.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 6.4 Glossary
  7. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 7.1 Q5Bパッケージの寸法
    2. 7.2 推奨されるPCBパターン
    3. 7.3 推奨されるステンシル・パターン
    4. 7.4 Q5Bのテープ・アンド・リール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.2 Thermal Information

(TA = 25°C unless otherwise stated)
THERMAL METRIC MIN TYP MAX UNIT
RθJC Junction-to-case (top of package) thermal resistance(1) 0.9 °C/W
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance(1)(2) 50 °C/W
(1) RθJC is determined with the device mounted on a 1 inch2 (6.45 cm2), 2 oz. (0.071 mm thick) Cu pad on a 1.5 inch × 1.5 inch (3.81 cm × 3.81 cm), 0.06 inch (1.52 mm) thick FR4 PCB. RθJC is specified by design, whereas RθJA is determined by the user’s board design.
(2) Device mounted on FR4 material with 1 inch2 (6.45 cm2), 2 oz. (0.071 mm thick) Cu.

CSD18512Q5B M0137-01_LPS198.gif
Max RθJA = 50°C/W when mounted on 1 inch2 (6.45 cm2) of 2 oz. (0.071 mm thick) Cu.
CSD18512Q5B M0137-02_LPS198.gif
Max RθJA = 125°C/W when mounted on a minimum pad area of 2 oz. (0.071 mm thick) Cu.