デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
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この 60V、3.3mΩ、D2PAK (TO-263) NexFET™ パワー MOSFET は、電力変換アプリケーションでの損失を最小限に抑えるように設計されています。
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TA = 25℃ | 標準値 | 単位 | ||
---|---|---|---|---|
VDS | ドレイン - ソース間電圧 | 60 | V | |
Qg | ゲートの合計電荷 (10V) | 44 | nC | |
Qgd | ゲート-ドレイン間ゲート電荷 | 6.9 | nC | |
RDS(on) | ドレイン - ソース間オン抵抗 | VGS = 4.5V | 4.0 | mΩ |
VGS = 10V | 3.3 | |||
VGS(th) | スレッショルド電圧 | 1.8 | V |
デバイス | 数量 | メディア | パッケージ | 出荷形態 |
---|---|---|---|---|
CSD18542KTT | 500 | 13インチ リール | D2PAK プラスチック パッケージ | テープ アンド リール |
CSD18542KTTT | 50 |
TA = 25℃ | 値 | 単位 | |
---|---|---|---|
VDS | ドレイン - ソース間電圧 | 60 | V |
VGS | ゲート - ソース間電圧 | ±20 | V |
ID | 連続ドレイン電流 (パッケージ制限) | 200 | A |
連続ドレイン電流 (シリコン制限)、TC = 25°C | 170 | ||
連続ドレイン電流 (シリコン制限)、TC = 100°C | 120 | ||
IDM | パルス ドレイン電流(1) | 400 | A |
PD | 電力散逸 | 250 | W |
TJ、 Tstg | 動作時の接合部温度、 保存温度 | -55~175 | ℃ |
EAS | アバランシェ エネルギー、単一パルス ID = 75A、L = 0.1mH、RG = 25Ω | 281 | mJ |
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