デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
この 100V、12.1mΩ、SON 3.3mm × 3.3mm の NexFET™ パワー MOSFET は、電力変換アプリケーションでの損失を最小限に抑えるように設計されています。
TA = 25℃ | 標準値 | 単位 | ||
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VDS | ドレイン - ソース間電圧 | 100 | V | |
Qg | ゲートの合計電荷 (10V) | 16 | nC | |
Qgd | ゲート - ドレイン間ゲート電荷 | 2.9 | nC | |
RDS(on) | ドレイン - ソース間オン抵抗 | VGS = 6V | 13.8 | mΩ |
VGS = 10V | 12.1 | mΩ | ||
VGS(th) | スレッショルド電圧 | 3 | V |
デバイス | メディア | 数量 | パッケージ | 出荷形態 |
---|---|---|---|---|
CSD19537Q3 | 13 インチ・リール | 2500 | SON 3.3mm × 3.3mm プラスチック・パッケージ | テープ・アンド・リール |
CSD19537Q3T | 13 インチ・リール | 250 |
TA = 25℃ | 値 | 単位 | |
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VDS | ドレイン - ソース間電圧 | 100 | V |
VGS | ゲート - ソース間電圧 | ±20 | V |
ID | 連続ドレイン電流 (パッケージ制限) | 50 | A |
連続ドレイン電流 (シリコン制限)、TC = 25℃ | 53 | A | |
連続ドレイン電流 (1) | 9.7 | A | |
IDM | パルス・ドレイン電流 (2) | 219 | A |
PD | 消費電力(1) | 2.8 | W |
消費電力、TC = 25℃ | 83 | W | |
TJ、 Tstg | 動作時の接合部温度、 保存温度 | -55~150 | ℃ |
EAS | アバランシェ・エネルギー、単一パルス ID = 33A、L = 0.1mH、RG = 25Ω | 55 | mJ |
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