JAJSCA7B July   2016  – March 2024 CSD19538Q2

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4.   概要
  5. 3Specifications
    1. 3.1 Electrical Characteristics
    2. 3.2 Thermal Information
    3. 3.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 4Device and Documentation Support
    1. 4.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 4.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 4.3 サポート・リソース
    4. 4.4 Trademarks
    5. 4.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 4.6 用語集
  7. 5Revision History
  8. 6Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3.2 Thermal Information

TA = 25°C (unless otherwise stated)
THERMAL METRICMINTYPMAXUNIT
RθJCJunction-to-case thermal resistance(1)6.2°C/W
RθJAJunction-to-ambient thermal resistance(1)(2)65°C/W
(1) RθJC is determined with the device mounted on a 1in2 (6.45cm2), 2oz (0.071mm) thick Cu pad on a 1.5in × 1.5in (3.81cm × 3.81cm), 0.06in (1.52mm) thick FR4 PCB. RθJC is specified by design, whereas RθJA is determined by the user’s board design.
(2) Device mounted on FR4 material with 1in2 (6.45cm2), 2oz (0.071mm) thick Cu.

CSD19538Q2
Max RθJA = 65°C/W when mounted on 1in2 (6.45cm2) of 2oz (0.071mm) thick Cu.
CSD19538Q2
Max RθJA = 250°C/W when mounted on a minimum pad area of 2oz (0.071mm) thick Cu.