JAJSMW0G October   2013  – January 2022 CSD23381F4

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Trademarks
    2. 6.2 Electrostatic Discharge Caution
    3. 6.3 Glossary
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern
    4. 7.4 CSD23381F4 Embossed Carrier Tape Dimensions

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YJC|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision F (October 2021) to Revision G (January 2022)

  • 「特長」の最大高さを「0.35mm」から「0.36mm」に変更 Go
  • 「標準的なデバイス寸法」の高さの寸法を「0.35mm」から「0.36mm」に変更 Go
  • Changed maximum height dimension from "0.35 mm" to "0.36 mm" in Mechanical Dimensions Go

Changes from Revision E (May 2015) to Revision F (October 2021)

  • Added footnote with link to support documentGo

Changes from Revision D (September 2014) to Revision E (May 2015)

  • Corrected typo for IDSS Test Condition Go
  • Corrected typo for IGSS Test Condition Go