JAJSMW1E May   2014  – January 2022 CSD23382F4

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Trademarks
    2. 6.2 Electrostatic Discharge Caution
    3. 6.3 Glossary
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern
    4. 7.4 CSD23382F4 Embossed Carrier Tape Dimensions

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YJC|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision D (October 2021) to Revision E (January 2022)

  • 「特長」 セクションで最大の高さを「0.35mm」から「0.36mm」に変更 Go
  • 「標準的なデバイスの寸法」で、最大の高さを「0.35mm」から「0.36mm」に変更 Go
  • Changed maximum height from "0.35-mm" to "0.36-mm" in Mechanical Dimensions sectionGo

Changes from Revision C (October 2014) to Revision D (October 2021)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • Added footnote with link to support documentGo

Changes from Revision B (July 2014) to Revision C (October 2014)

  • Corrected timing VDS to read –6 V Go