JAJSDH6B May   2015  – February 2022 CSD25484F4

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 6.2 サポート・リソース
    3. 6.3 Trademarks
    4. 6.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 6.5 Glossary
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern
    4. 7.4 CSD68830F4 Embossed Carrier Tape Dimensions

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

この 80mΩ、–20V、P チャネル FemtoFET™ MOSFET は、さまざまなハンドヘルドおよびモバイル・アプリケーション向けに、フットプリントを最小化するよう設計され、最適化されています。標準の小信号 MOSFET をこのテクノロジに置き換えて、占有面積を 60% 以上減らすことができます。

GUID-522C8182-EF91-4A14-A0BB-09855B9C800E-low.gif図 3-1 標準的なパッケージ寸法

製品概要
TA = 25℃標準値単位
VDSドレイン - ソース間電圧–20V
Qg総ゲート電荷量 (–4.5V)1090pC
Qgdゲート・ドレイン間のゲート電荷量150pC
RDS(on)ドレイン - ソース間
オン抵抗
VGS = –1.8V405mΩ
VGS = –2.5V150
VGS = –4.5V93
VGS = –8.0V80
VGS(th)スレッショルド電圧–0.95V
製品情報
デバイス数量メディアパッケージ(1)出荷形態
CSD25484F430007 インチ・リールFemto (0402)
1.00mm × 0.60mm
LGA (Land Grid Array)
テープ・アンド・リール
CSD25484F4T250
利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
絶対最大定格
TA = 25℃単位
VDSドレイン - ソース間電圧–20V
VGSゲート - ソース間電圧–12V
ID連続ドレイン電流(1)–2.5A
IDMパルス・ドレイン電流(1)(2)–22A
IG連続ゲート・クランプ電流–35mA
パルス・ゲート・クランプ電流(2)–350
PD消費電力(1)500mW
V(ESD)人体モデル (HBM)4kV
デバイス帯電モデル (CDM)2
TJ
Tstg
動作時の接合部温度、
保存温度
–55~150
RθJA = 85℃/W (標準値、厚さ 0.06 インチ (1.52mm) の FR4 PCB 上の面積 1 平方インチ (6.45cm2)、厚さ 2oz (0.071mm) の Cu パッドに実装した場合)
パルス幅 ≤ 100μs、デューティ・サイクル ≤ 1%
図 3-2 上面図