JAJSDZ2B
October 2017 – October 2021
CSD25501F3
PRODUCTION DATA
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
Revision History
5
Specifications
5.1
Electrical Characteristics
5.2
Thermal Information
5.3
Typical MOSFET Characteristics
6
Device and Documentation Support
6.1
Receiving Notification of Documentation Updates
6.2
サポート・リソース
6.3
Trademarks
6.4
Electrostatic Discharge Caution
6.5
Glossary
7
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
7.1
Mechanical Dimensions
7.2
Recommended Minimum PCB Layout
7.3
Recommended Stencil Pattern
パッケージ・オプション
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
YJN|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsdz2b_oa
jajsdz2b_pm
5.2
Thermal Information
T
A
= 25°C (unless otherwise stated)
THERMAL METRIC
TYPICAL VALUES
UNIT
R
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance
(1)
90
°C/W
Junction-to-ambient thermal resistance
(2)
255
°C/W
(1)
Device mounted on FR4 material with 1-in
2
(6.45-cm
2
), 2-oz (0.071-mm) thick Cu.
(2)
Device mounted on FR4 material with minimum Cu mounting area.