JAJSDZ2C October   2017  – June 2024 CSD25501F3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 5.2 サポート・リソース
    3. 5.3 Trademarks
    4. 5.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 5.5 用語集
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YJN|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.2 Thermal Information

TA = 25°C (unless otherwise stated)
THERMAL METRICTYPICAL VALUESUNIT
RθJAJunction-to-ambient thermal resistance(1)90°C/W
Junction-to-ambient thermal resistance(2)255°C/W
(1) Device mounted on FR4 material with 1in2 (6.45cm2), 2oz (0.071mm) thick Cu.
(2) Device mounted on FR4 material with minimum Cu mounting area.