JAJSS13C November   2014  – November 2023 CSD83325L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 5.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 5.3 サポート・リソース
    4. 5.4 Trademarks
    5. 5.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 5.6 用語集
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.2 Thermal Information

TA = 25°C (unless otherwise stated)
THERMAL METRICMINTYPMAXUNIT
RθJAJunction-to-ambient thermal resistance(1)150°C/W
Junction-to-ambient thermal resistance(2)55
(1) Device mounted on FR4 material with minimum Cu mounting area.
(2) Device mounted on FR4 material with 1-in2 (6.45-cm2), 2-oz (0.071-mm) thick Cu.