JAJSFA3B September   2012  – April 2018 CSD86360Q5D

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
    1. 3.1 上面図
      1.      Device Images
        1.       回路例
        2.       標準的なパワー・ブロックの効率と電力損失との関係
  4. 4改訂履歴
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Power Block Performance
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Power Block Device Characteristics
    7. 5.7 Typical Power Block MOSFET Characteristics
  6. 6Application and Implementation
    1. 6.1 Application Information
      1. 6.1.1 Equivalent System Performance
      2. 6.1.2 Power Loss Curves
      3. 6.1.3 Safe Operating Area (SOA) Curves
      4. 6.1.4 Normalized Curves
    2. 6.2 Typical Application
      1. 6.2.1 Design Example: Calculating Power Loss and SOA
        1. 6.2.1.1 Operating Conditions
        2. 6.2.1.2 Calculating Power Loss
        3. 6.2.1.3 Calculating SOA Adjustments
  7. 7Layout
    1. 7.1 Layout Guidelines
      1. 7.1.1 Electrical Performance
      2. 7.1.2 Thermal Performance
    2. 7.2 Layout Example
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 コミュニティ・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 9.1 Q5Dパッケージの寸法
    2. 9.2 推奨ランド・パターン
    3. 9.3 推奨ステンシル
    4. 9.4 Q5Dのテープ・アンド・リール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.3 推奨ステンシル

CSD86360Q5D Stencil.png
  1. レーザ・カット・アパーチャの壁面を台形にし、角に丸みを付けることで、ペースト離れが良くなります。IPC-7525には、別の設計推奨事項が存在する可能性があります。


PCB設計の推奨回路レイアウトについては、『PCBレイアウト技法によるリンギングの低減』(SLPA005)を参照してください。