JAJSHB6B February   2015  – May 2019 CSD87501L

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
    1.     上面図
    2.     構成
      1.      Device Images
        1.       RS1S2(on) と VGS との関係
        2.       ゲート電荷
  4. 4改訂履歴
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 6.2 コミュニティ・リソース
    3. 6.3 商標
    4. 6.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 6.5 Glossary
  7. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 7.1 パッケージ寸法
    2. 7.2 推奨される PCB パターン
    3. 7.3 推奨されるステンシル・パターン

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YJG|10
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.2 Thermal Information

TA = 25°C unless otherwise stated
THERMAL METRIC MIN TYP MAX UNIT
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance(1) 135 °C/W
Junction-to-ambient thermal resistance(2) 50
(1) Device mounted on FR4 material with minimum Cu mounting area.
(2) Device mounted on FR4 material with 1-in2 (6.45-cm2), 2-oz (0.071-mm thick) Cu.