JAJSSG2A February   2014  – December 2023 CSD88539ND

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 Trademarks
    2. 5.2 静電気放電に関する注意事項
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical Data

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.2 Thermal Information

(TA = 25°C unless otherwise stated)
THERMAL METRICMINTYPMAXUNIT
RθJLJunction-to-Lead Thermal Resistance(1)20°C/W
RθJAJunction-to-Ambient Thermal Resistance(1)(2)75
(1) RθJC is determined with the device mounted on a 1-inch2 (6.45-cm2), 2-oz. (0.071-mm thick) Cu pad on a 1.5-inch × 1.5-inch (3.81-cm × 3.81-cm), 0.06-inch (1.52-mm) thick FR4 PCB. RθJC is specified by design, whereas RθJA is determined by the user’s board design.
(2) Device mounted on FR4 material with 1-inch2 (6.45-cm2), 2-oz. (0.071-mm thick) Cu.