JAJSAL1G May   2006  – June 2016 DAC082S085

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Description (continued)
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
      1. 8.2.1 Feature Description
        1. 8.2.1.1 DAC Architecture
        2. 8.2.1.2 Output Amplifiers
        3. 8.2.1.3 Reference Voltage
        4. 8.2.1.4 Power-On Reset
    3. 8.3 Device Functional Modes
      1. 8.3.1 Power-Down Modes
    4. 8.4 Programming
      1. 8.4.1 Serial Interface
      2. 8.4.2 Input Shift Register
      3. 8.4.3 DSP and Microprocessor Interfacing
        1. 8.4.3.1 ADSP-2101/ADSP2103 Interfacing
        2. 8.4.3.2 80C51/80L51 Interface
        3. 8.4.3.3 68HC11 Interface
        4. 8.4.3.4 Microwire Interface
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Bipolar Operation
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Using References as Power Supplies
      1. 10.1.1 LM4130
      2. 10.1.2 LM4050
      3. 10.1.3 LP3985
      4. 10.1.4 LP2980
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デバイスの関連用語
        1. 12.1.1.1 仕様の定義
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from F Revision (March 2013) to G Revision

  • Added 「ESD定格」の表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo
  • Changed Thermal Information table Go

Changes from E Revision (March 2013) to F Revision

  • Changed layout of National Data Sheet to TI formatGo