JAJSGA1A October   2018  – December 2018 DAC43608 , DAC53608

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      ブロック概略図
      2.      プログラマブル・ウィンドウ・コンパレータ
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成および機能
    1.     端子機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱特性
    5. 7.5  電気的特性
    6. 7.6  タイミング要件：I2CTM Standard モード
    7. 7.7  タイミング要件：I2CTM Fast モード
    8. 7.8  タイミング要件：I2CTM Fast+ モード
    9. 7.9  タイミング要件：ロジック
    10. 7.10 代表的特性：1.8V
    11. 7.11 代表的特性：5.5V
    12. 7.12 代表的特性
    13. 7.13 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 デジタル / アナログ・コンバータ (DAC) アーキテクチャ
        1. 8.3.1.1 DAC の伝達関数
        2. 8.3.1.2 DAC レジスタの更新と LDAC 機能
        3. 8.3.1.3 CLR 機能
        4. 8.3.1.4 出力アンプ
      2. 8.3.2 リファレンス
      3. 8.3.3 パワーオン・リセット (POR)
      4. 8.3.4 ソフトウェア・リセット
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 パワーダウン・モード
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 F/S モードのプロトコル
      2. 8.5.2 DACx3608 の I2CTM 更新シーケンス
      3. 8.5.3 DACx3608 のアドレス・バイト
      4. 8.5.4 DACx3608 のコマンド・バイト
      5. 8.5.5 DACx3608 のデータ・バイト (MSDB と LSDB)
      6. 8.5.6 DACx3608 の I2CTM 読み取りシーケンス
    6. 8.6 レジスタ・マップ
      1. 8.6.1 DEVICE_CONFIG レジスタ (オフセット = 01h) [リセット = 00FFh]
        1. Table 10. DEVICE_CONFIG レジスタ・フィールドの説明
      2. 8.6.2 STATUS/TRIGGER レジスタ (オフセット = 02h) [リセット = 0300h (DAC53608)、リセット = 0500h (DAC43608)]
        1. Table 11. STATUS/TRIGGER レジスタ・フィールドの説明
      3. 8.6.3 BRDCAST レジスタ (オフセット = 03h) [リセット = 0000h]
        1. Table 12. BRDCAST レジスタ・フィールドの説明
      4. 8.6.4 DACn_DATA レジスタ (オフセット = 08h～0Fh) [リセット = 0000h]
        1. Table 13. DACn_DATA レジスタ・フィールドの説明
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 プログラマブル LED バイアス
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 プログラマブル・ウィンドウ・コンパレータ
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトの注意点
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 関連リンク
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 コミュニティ・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 熱特性

熱特性(1) DACx3608 単位
RTE (WQFN)
16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 49 °C/W
RθJC(top) 接合部からケース(上面)への熱抵抗 50 °C/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 24.1 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への熱特性 1.1 °C/W
YJB 接合部から基板への熱特性 24.1 °C/W
RθJC(bot) 接合部からケース(底面)への熱抵抗 8.7 °C/W
(1) 新旧熱評価基準の詳細については、アプリケーション・レポート『Semiconductor and IC Package Thermal Metrics』(英語) を参照してください。