JAJSVE5 September   2024 DDS39RF12 , DDS39RFS12

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics - DC Specifications
    6. 6.6  Electrical Characteristics - AC Specifications
    7. 6.7  Electrical Characteristics - Power Consumption
    8. 6.8  Timing Requirements
    9. 6.9  Switching Characteristics
    10. 6.10 SPI and FRI Timing Diagrams
    11. 6.11 Typical Characteristics: Single Tone Spectra
    12. 6.12 Typical Characteristics: Dual Tone Spectra
    13. 6.13 Typical Characteristics: Power Dissipation and Supply Currents
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 DAC Output Modes
        1. 7.3.1.1 NRZ Mode
        2. 7.3.1.2 RTZ Mode
        3. 7.3.1.3 RF Mode
        4. 7.3.1.4 DES Mode
      2. 7.3.2 DAC Core
        1. 7.3.2.1 DAC Output Structure
        2. 7.3.2.2 Full-Scale Current Adjustment
      3. 7.3.3 DEM and Dither
      4. 7.3.4 Offset Adjustment
      5. 7.3.5 Clocking Subsystem
        1. 7.3.5.1 SYSREF Frequency Requirements
        2. 7.3.5.2 SYSREF Position Detector and Sampling Position Selection (SYSREF Windowing)
      6. 7.3.6 Digital Signal Processing Blocks
        1. 7.3.6.1 Digital Upconverter (DUC)
          1. 7.3.6.1.1 Interpolation Filters
          2. 7.3.6.1.2 Numerically Controlled Oscillator (NCO)
            1. 7.3.6.1.2.1 Phase-Continuous NCO Update Mode
            2. 7.3.6.1.2.2 Phase-coherent NCO Update Mode
            3. 7.3.6.1.2.3 Phase-sync NCO Update Mode
            4. 7.3.6.1.2.4 NCO Synchronization
              1. 7.3.6.1.2.4.1 JESD204C LSB Synchonization
            5. 7.3.6.1.2.5 NCO Mode Programming
          3. 7.3.6.1.3 Mixer Scaling
        2. 7.3.6.2 Channel Bonder
        3. 7.3.6.3 DES Interpolator
      7. 7.3.7 JESD204C Interface
        1. 7.3.7.1  Deviation from JESD204C Standard
        2. 7.3.7.2  Transport Layer
        3. 7.3.7.3  Scrambler and Descrambler
        4. 7.3.7.4  Link Layer
        5. 7.3.7.5  Physical Layer
        6. 7.3.7.6  Serdes PLL Control
        7. 7.3.7.7  Serdes Crossbar
        8. 7.3.7.8  Multi-Device Synchronization and Deterministic Latency
          1. 7.3.7.8.1 Programming RBD
        9. 7.3.7.9  Operation in Subclass 0 Systems
        10. 7.3.7.10 Link Reset
      8. 7.3.8 Alarm Generation
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 DUC and DDS Modes
      2. 7.4.2 JESD204C Interface Modes
        1. 7.4.2.1 JESD204C Interface Modes
        2. 7.4.2.2 JESD204C Format Diagrams
          1. 7.4.2.2.1 16-bit Formats
      3. 7.4.3 NCO Synchronization Latency
      4. 7.4.4 Data Path Latency
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Using the Standard SPI Interface
        1. 7.5.1.1 SCS
        2. 7.5.1.2 SCLK
        3. 7.5.1.3 SDI
        4. 7.5.1.4 SDO
        5. 7.5.1.5 Serial Interface Protocol
        6. 7.5.1.6 Streaming Mode
      2. 7.5.2 Using the Fast Reconfiguration Interface
      3. 7.5.3 SPI Register Map
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Startup Procedure for DUC/Bypass Mode
      2. 8.1.2 Startup Procedure for DDS Mode
      3. 8.1.3 Understanding Dual Edge Sampling Modes
      4. 8.1.4 Eye Scan Procedure
      5. 8.1.5 Pre/Post Cursor Analysis Procedure
      6. 8.1.6 Sleep and Disable Modes
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 S-Band Radar Transmitter
      2. 8.2.2 Design Requirements
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
      4. 8.2.4 Detailed Clocking Subsystem Design Procedure
        1. 8.2.4.1 Example 1: SWAP-C Optimized
        2. 8.2.4.2 Example 2: Improved Phase Noise LMX2820 with External VCO
        3. 8.2.4.3 Example 3: Discrete Analog PLL for Best DAC Performance
        4. 8.2.4.4 10GHz Clock Generation
      5. 8.2.5 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
      1. 8.3.1 Power Up and Down Sequence
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines and Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 16 ビット、12～24GSPS、マルチナイキスト DAC コア
  • 最大入力データ レート：
    • 16 ビット、シングル チャネル複合 I/Q：775MSPS
    • 16 ビット、デュアル チャネル複合 I/Q：388MSPS
  • 出力帯域幅 (-3dB)：12 GHz
  • fOUT = 2.997GHz、DES2XL モード、DEM/Dither が off のときの性能
    • ノイズ フロア (小信号)：-154dBFS/Hz
    • SFDR (-0.1dBFS)：68dBc
    • IMD3 (各トーン -7dBFS)：-74dBc
    • 付加位相ノイズ、10kHz オフセット：-138dBc/Hz
  • 4 つのデジタル アップコンバータ (DUC) を内蔵
    • 補間：4x、6x、8x、12x ...256x
    • I/Q 出力用の複素ベースバンド DUC
    • デュアル チャネルのダイレクト RF サンプリングに使用する、複素信号から実信号へのアップコンバージョン
    • 64 ビットの周波数分解能 NCO
  • 高速周波数ホッピングに適した高速再構成インターフェイス
    • 200MHz クロックの 4 ビット データ
    • 60ns での再構成 (32 ビット周波数)
    • 位相干渉を使用する任意の周波数ホッピング
  • JESD204C インターフェイス
    • それぞれ最大 12.8Gbps で最大 2 レーン
    • Class C-S、Subclass-1 互換
    • 内部 AC カップリング コンデンサ
  • SYSREF タイミング自動較正用の SYSREF ウィンドウ処理