JAJSMH1B July   2021  – May 2022 DLP300S

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Micromirror Array Physical Characteristics
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
    14. 6.14 Software Requirements
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Interface
      2. 7.3.2 Low-Speed Interface
      3. 7.3.3 High-Speed Interface
      4. 7.3.4 Timing
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Optical Interface and System Image Quality Considerations
      1. 7.5.1 Optical Interface and System Image Quality
        1. 7.5.1.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
        2. 7.5.1.2 Pupil Match
        3. 7.5.1.3 Illumination Overfill
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.7.1 Definition of Micromirror Landed-On and Landed-Off Duty Cycle
      2. 7.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 7.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 7.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 DMD Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 DMD Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 11.1.2 Device Nomenclature
      3. 11.1.3 Device Markings
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 Related Links
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DLP300S デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) は、デジタル制御の MOEMS (micro-opto-electromechanical system) 空間光変調器 (SLM) です。適切な光学システムと結合することで、この DMD は非常に鮮明で高品質の画像を表示できます。この DMD は、DLP300S DMD、DLPC1438 3D プリント・コントローラ、DLPA200x PMIC/LED ドライバで構成されるチップセットの一部です。DLP300S は物理的なサイズが小さく、コントローラや PMIC/LED ドライバと組み合わせることにより、高速、高解像度、高信頼性の DLP 3D プリンタを実現する、完全なシステム・ソリューションを提供します。

DLP300S の開発を始める方法については、TI DLP® 光制御テクノロジーのページをご覧ください。

TI.com で利用できる DLP の高度な光制御リソースには、リファレンス・デザイン、光学モジュール・メーカー、DLP デザイン・ネットワーク・パートナーなどが含まれており、製品開発期間の短縮に役立ちます。

製品情報(1)
部品番号パッケージ本体サイズ (公称)
DLP300SFQK (57)18.20mm × 7.00mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-631EDB2E-06B5-4406-8BF7-E61C0E8DCA0D-low.gifアプリケーション概略