JAJSPG6C December   2022  – August 2024 DLP4620S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  Storage Conditions
    3. 5.3  ESD Ratings
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions
      1. 5.4.1 Illumination Overfill Diagram
    5. 5.5  Thermal Information
    6. 5.6  Electrical Characteristics
    7. 5.7  Timing Requirements
      1.      Electrical and Timing Diagrams
    8. 5.8  Switching Characteristics
      1. 5.8.1 LPSDR and Test Load Circuit Diagrams
    9. 5.9  System Mounting Interface Loads
      1.      System Interface Loads Diagram
    10. 5.10 Micromirror Array Physical Characteristics
      1. 5.10.1 Micromirror Array Physical Characteristics Diagram
    11. 5.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 5.12 Window Characteristics
    13. 5.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 SubLVDS Data Interface
      2. 6.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 6.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 6.3.4 Asynchronous Reset
      5. 6.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 6.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 6.4 System Optical Considerations
      1. 6.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 6.4.2 Pupil Match
      3. 6.4.3 Illumination Overfill
    5. 6.5 DMD Image Performance Specification
    6. 6.6 Micromirror Array Temperature Calculation
      1. 6.6.1 Monitoring Array Temperature Using the Temperature Sense Diode
    7. 6.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 6.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Application Overview
      2. 7.2.2 Input Image Resolution
      3. 7.2.3 Reference Design
      4. 7.2.4 Application Mission Profile Consideration
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
      1. 7.3.1 Power Supply Power-Up Procedure
      2. 7.3.2 Power Supply Power-Down Procedure
      3. 7.3.3 Power Supply Sequencing Requirements
    4. 7.4 Layout Guidelines
    5. 7.5 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
      2. 8.1.2 Device Markings
    2. 8.2 サード・パーティ製品に関する免責事項
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 DMD Handling
    8. 8.8 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DLP® DLP4620S-Q1 車載用デジタル マイクロミラー デバイス (DMD) は、DLPC231S-Q1 DMD コントローラや TPS99000S-Q1 システム管理および照明コントローラとの組み合わせにより、高性能の高解像度拡張現実ヘッドアップ ディスプレイ (HUD) を実現します。2:1 のアスペクト比によって非常に大きいアスペクト比の設計に対応可能であり、また、0.9 メガピクセルの解像度により HUD アプリケーションで網膜に匹敵する解像度のディスプレイを実現します。DLP4620S-Q1 は、光学スループットと解像度のバランスが優れているため、広い視野角と大きなドライバー アイ ボックスを実現し、ユーザー体験を向上させることができます。このチップセットを LED またはレーザーおよび光学システムと組み合わせることで、125% NTSC の深い飽和色、15,000cd/m2 を超える非常に高い輝度、5000:1 を超える高いダイナミック調光比、太陽光負荷に対する高い耐性を実現できます。DLP4620S-Q1 車載用 DMD マイクロミラー アレイは、左 / 右ハンドル構成に対応するため、高効率でより小型の光学エンジン設計が可能な底面照明用に構成されています。システム コストを最適化するため、DLP4620S-Q1 デバイスはパネル パッケージで供給されます。このパッケージは、DMD アレイへの熱抵抗が小さいため、効率的なサーマル ソリューションを実現できます。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ
DLP4620S-Q1

FQX

 25.2mm × 11.0 mm
(1) 詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを参照してください。
DLP4620S-Q1 DLP4620S-Q1DLP チップセットのシステム ブロック図DLP4620S-Q1DLP チップセットのシステム ブロック図