JAJSPG6C December   2022  – August 2024 DLP4620S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  Storage Conditions
    3. 5.3  ESD Ratings
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions
      1. 5.4.1 Illumination Overfill Diagram
    5. 5.5  Thermal Information
    6. 5.6  Electrical Characteristics
    7. 5.7  Timing Requirements
      1.      Electrical and Timing Diagrams
    8. 5.8  Switching Characteristics
      1. 5.8.1 LPSDR and Test Load Circuit Diagrams
    9. 5.9  System Mounting Interface Loads
      1.      System Interface Loads Diagram
    10. 5.10 Micromirror Array Physical Characteristics
      1. 5.10.1 Micromirror Array Physical Characteristics Diagram
    11. 5.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 5.12 Window Characteristics
    13. 5.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 SubLVDS Data Interface
      2. 6.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 6.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 6.3.4 Asynchronous Reset
      5. 6.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 6.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 6.4 System Optical Considerations
      1. 6.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 6.4.2 Pupil Match
      3. 6.4.3 Illumination Overfill
    5. 6.5 DMD Image Performance Specification
    6. 6.6 Micromirror Array Temperature Calculation
      1. 6.6.1 Monitoring Array Temperature Using the Temperature Sense Diode
    7. 6.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 6.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Application Overview
      2. 7.2.2 Input Image Resolution
      3. 7.2.3 Reference Design
      4. 7.2.4 Application Mission Profile Consideration
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
      1. 7.3.1 Power Supply Power-Up Procedure
      2. 7.3.2 Power Supply Power-Down Procedure
      3. 7.3.3 Power Supply Sequencing Requirements
    4. 7.4 Layout Guidelines
    5. 7.5 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
      2. 8.1.2 Device Markings
    2. 8.2 サード・パーティ製品に関する免責事項
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 DMD Handling
    8. 8.8 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 車載アプリケーション認定済み
    • DMD アレイの動作温度範囲：-40℃～105℃
  • 機能安全品質管理
    • ASIL-B までの ISO 2626 機能安全システム設計に役立つ資料を入手可能
  • DLP4620S-Q1 車載用チップセットには以下のものが含まれます。
    • DLP4620S-Q1 DMD
    • DLPC231S-Q1 DMD コントローラ
    • TPS99000S-Q1 システム管理および照明コントローラ
  • 0.46 インチの対角のマイクロミラー アレイ
    • 7.6µm のマイクロミラーピッチ
    • ±12° のマイクロミラー傾斜角
    • 下位 照明による高効率と小型エンジン サイズの実現

    • 最大 1920 × 960 の解像度、外部 GPU を使った 5 点型前処理付き

    • 1358 × 566 または 1220 × 610 の解像度モード
    • LED またはレーザー照明に対応可能
  • 600MHz SubLVDS DMD インターフェイスによる低い消費電力と放射妨害
  • 上限や下限の温度でも 10kHz の DMD リフレッシュ レートを維持
  • DMD メモリ セルの内蔵セルフ テスト (BIST)