JAJSPI5A December   2022  – February 2024 DLP4621-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  Storage Conditions
    3. 5.3  ESD Ratings
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions
      1. 5.4.1 Illumination Overfill Diagram
    5. 5.5  Thermal Information
    6. 5.6  Electrical Characteristics
    7. 5.7  Timing Requirements
      1.      Electrical and Timing Diagrams
    8. 5.8  Switching Characteristics
      1. 5.8.1 LPSDR and Test Load Circuit Diagrams
    9. 5.9  System Mounting Interface Loads
      1.      System Interface Loads Diagram
    10. 5.10 Micromirror Array Physical Characteristics
      1. 5.10.1 Micromirror Array Physical Characteristics Diagram
    11. 5.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 5.12 Window Characteristics
    13. 5.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 SubLVDS Data Interface
      2. 6.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 6.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 6.3.4 Asynchronous Reset
      5. 6.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 6.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 6.4 System Optical Considerations
      1. 6.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 6.4.2 Pupil Match
      3. 6.4.3 Illumination Overfill
    5. 6.5 DMD Image Performance Specification
    6. 6.6 Micromirror Array Temperature Calculation
      1. 6.6.1 Monitoring Array Temperature Using the Temperature Sense Diode
    7. 6.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 6.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Application Overview
      2. 7.2.2 Input Image Resolution
      3. 7.2.3 Reference Design
      4. 7.2.4 Application Mission Profile Consideration
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
      1. 7.3.1 Power Supply Power-Up Procedure
      2. 7.3.2 Power Supply Power-Down Procedure
      3. 7.3.3 Power Supply Sequencing Requirements
    4. 7.4 Layout Guidelines
    5. 7.5 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
      2. 8.1.2 Device Markings
    2. 8.2 サード・パーティ製品に関する免責事項
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 DMD Handling
    8. 8.8 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DLP® DLP4621-Q1 車載用デジタル マイクロミラー デバイス (DMD) は、DLPC231-Q1 DMD コントローラや TPS99001-Q1 システム管理および照明コントローラとの組み合わせにより、高性能の高解像度ヘッドライト システムを実現します。2:1 のアスペクト比によって非常に大きいアスペクト比の設計に対応可能であり、また、0.9 メガピクセルの解像度により高解像度シンボル投影と適応型駆動ビーム アプリケーションを実現します。業界最高レベルの LED およびレーザー技術を採用することで、DLP4621-Q1 の光学スループットは、光束強度が最大になるように最適化されています。DLP4621-Q1 車載用 DMD マイクロミラー アレイは、高効率でより小型の光学エンジン設計が可能な底面照明用に構成されています。システム コストを最適化するため、DLP4621-Q1 デバイスはパネル パッケージで供給されます。このパッケージは、DMD アレイへの熱抵抗が小さいため、効率的なサーマル ソリューションを実現できます。

製品情報
部品番号 パッケージ (1)(2) パッケージ サイズ
DLP4621-Q1

FQX

 25.2mm × 11.0mm
(1) 詳細については、Mechanical, Packaging, and Orderable Informationを参照してください。
(2) このデータシートは、ヘッドライト アプリケーションでの本 DMD の仕様とアプリケーションに対応しています。ヘッドアップ ディスプレイの仕様とアプリケーション情報については、DLP4620S-Q1 DLP® デジタル ミラー デバイス (DMD) データシートを参照してください。
GUID-20240131-SS0I-KGPG-BLZQ-D7SKRKDHW5H9-low.svgDLP4621-Q1DLP チップセットのシステム ブロック図