JAJSPI5B December   2022  – August 2024 DLP4621-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特長
3. 2 アプリケーション
4. 3 概要
5. 4 Pin Configuration and Functions
6. 5 Specifications
   1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
   2. 5.2  Storage Conditions
   3. 5.3  ESD Ratings
   4. 5.4  Recommended Operating Conditions
      1. 5.4.1 Illumination Overfill Diagram
   5. 5.5  Thermal Information
   6. 5.6  Electrical Characteristics
   7. 5.7  Timing Requirements
      1.      Electrical and Timing Diagrams
   8. 5.8  Switching Characteristics
      1. 5.8.1 LPSDR and Test Load Circuit Diagrams
   9. 5.9  System Mounting Interface Loads
      1.      System Interface Loads Diagram
   10. 5.10 Micromirror Array Physical Characteristics
       1. 5.10.1 Micromirror Array Physical Characteristics Diagram
   11. 5.11 Micromirror Array Optical Characteristics
   12. 5.12 Window Characteristics
   13. 5.13 Chipset Component Usage Specification
7. 6 Detailed Description
   1. 6.1 Overview
   2. 6.2 Functional Block Diagram
   3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 SubLVDS Data Interface
      2. 6.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 6.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 6.3.4 Asynchronous Reset
      5. 6.3.5 Temperature Sensing Diode
         1. 6.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
   4. 6.4 System Optical Considerations
      1. 6.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 6.4.2 Pupil Match
      3. 6.4.3 Illumination Overfill
   5. 6.5 DMD Image Performance Specification
   6. 6.6 Micromirror Array Temperature Calculation
      1. 6.6.1 Monitoring Array Temperature Using the Temperature Sense Diode
   7. 6.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 6.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
8. 7 Application and Implementation
   1. 7.1 Application Information
   2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Application Overview
      2. 7.2.2 Input Image Resolution
      3. 7.2.3 Reference Design
      4. 7.2.4 Application Mission Profile Consideration
   3. 7.3 Power Supply Recommendations
      1. 7.3.1 Power Supply Power-Up Procedure
      2. 7.3.2 Power Supply Power-Down Procedure
      3. 7.3.3 Power Supply Sequencing Requirements
   4. 7.4 Layout Guidelines
   5. 7.5 Layout Example
9. 8 Device and Documentation Support
   1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
      2. 8.1.2 Device Markings
   2. 8.2 サード・パーティ製品に関する免責事項
   3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
   4. 8.4 サポート・リソース
   5. 8.5 Trademarks
   6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
   7. 8.7 DMD Handling
   8. 8.8 用語集
10. 9 Revision History
11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

DLP4621-Q1 0.46インチ 0.9 メガピクセル・デジタル・マイクロミラー・デバイス、車外照明向け

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

最新の英語版をダウンロード