JAJSI71C April   2019  – February 2023 DLP470NE

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Capacitance at Recommended Operating Conditions
    8. 6.8  Timing Requirements
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Micromirror Array Physical Characteristics
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Interface
      2. 7.3.2 Timing
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Optical Interface and System Image Quality Considerations
      1. 7.5.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.5.2 Pupil Match
      3. 7.5.3 Illumination Overfill
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 7.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 7.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 7.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 DMD Die Temperature Sensing
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 DMD Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 DMD Power Supply Power-Down Procedure
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
      1. 10.2.1 Layers
      2. 10.2.2 Impedance Requirements
      3. 10.2.3 Trace Width, Spacing
        1. 10.2.3.1 Voltage Signals
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 Device Support
      1. 11.2.1 Device Nomenclature
      2. 11.2.2 Device Markings
    3. 11.3 Documentation Support
      1. 11.3.1 Related Documentation
    4. 11.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 用語集
      1.      Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

テキサス・インスツルメンツ DLP® DLP470NE デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) は、デジタル制御型の MEMS (micro-electromechanical system) 空間光変調器 (SLM) で、色鮮やかなフル HD ディスプレイ・システムを実現します。DLP470NE DMD はわずか 0.47 インチで、最高 4000 ルーメンの鮮明な画像や映像を表示できます。DLP470NE DMD と DLPC4430 ディスプレイ・コントローラの組み合わせにより、DLPA100 コントローラの電源およびモーター・ドライバは高性能システムを実現する能力を備えており、小型パッケージで高解像度と 16：9 のアスペクト比、高輝度、システムの簡素化を必要とするディスプレイ・アプリケーションに最適です。

製品情報
部品番号 パッケージ(1) 本体サイズ (公称)
DLP470NE FXH (257) 33.2mm × 22.3mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-20211209-SS0I-GMRJ-59TT-0ZRQLDHG7WQW-low.pngDLP470NE のアプリケーション概略図