JAJSUJ2 May   2024

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  Storage Conditions
    3. 5.3  ESD Ratings
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions
    5.     11
    6.     12
    7. 5.5  Thermal Information
    8. 5.6  Electrical Characteristics
    9. 5.7  Switching Characteristics
    10. 5.8  Timing Requirements
    11. 5.9  System Mounting Interface Loads
    12. 5.10 Micromirror Array Physical Characteristics
    13. 5.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    14. 5.12 Window Characteristics
    15. 5.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Power Interface
      2. 6.3.2 Timing
    4. 6.4 Device Functional Modes
    5. 6.5 Optical Interface and System Image Quality Considerations
      1. 6.5.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 6.5.2 Pupil Match
      3. 6.5.3 Illumination Overfill
    6. 6.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 6.7 Micromirror Power Density Calculation
    8. 6.8 Window Aperture Illumination Overfill Calculation
    9. 6.9 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 6.9.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 6.9.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 6.9.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 6.9.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Temperature Sensor Diode
  9. 8 Power Supply Recommendations
    1. 8.1 DMD Power Supply Power-Up Procedure
    2. 8.2 DMD Power Supply Power-Down Procedure
  10. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Impedance Requirements
    3. 9.3 Layers
    4. 9.4 Trace Width, Spacing
    5. 9.5 Power
    6. 9.6 Trace Length Matching Recommendations
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 Device Support
      1. 10.2.1 Device Nomenclature
      2. 10.2.2 Device Markings
    3. 10.3 Documentation Support
      1. 10.3.1 Related Documentation
    4. 10.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 Trademarks
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Package Option Addendum
      1. 12.1.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TI DLP472NE デジタル マイクロミラー デバイス (DMD) は、デジタル制御型の MEMS (micro-electromechanical system) 空間光変調器 (SLM) で、色鮮やかなフル HD ディスプレイ システムを実現します。テキサス・インスツルメンツの DLP® 製品である 0.47 インチ フル HD (1080p) チップセットは、DMD、DLPC7530 ディスプレイ コントローラ、DLPA100 パワーおよびモータ ドライバで構成されています。このコンパクトなチップセットは、小型のフル HD ディスプレイを実現する完全なシステム ソリューションを提供します。

DMD のエコシステムに、設計期間の短縮に役立つ定評あるリソースが用意されています。承認済みの光学モジュール メーカーやサード パーティー プロバイダを探すには、DLP® Products サード パーティー プロバイダ検索ツールをご利用ください。

DMD を使用して設計を始める方法の詳細については、「TI の DLP ディスプレイ テクノロジーを使用した設計の開始」のページをご覧ください。

製品情報
部品番号 (1)パッケージパッケージ サイズ (公称)
DLP472NEFYW (149)32.2mm × 22.3mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
DLPS472NE アプリケーション概略図アプリケーション概略図