JAJSHY3 September   2019 DLP5534-Q1

ADVANCE INFORMATION for pre-production products; subject to change without notice.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      DLP5534-Q1 DLPチップセットのシステム・ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions – Connector Pins
    2.     Pin Functions – Test Pads
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sub-LVDS Data Interface
      2. 7.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 7.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 7.3.4 Asynchronous Reset
      5. 7.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill
    5. 7.5 Micromirror Array Temperature Calculation
    6. 7.6 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.6.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Overview
      2. 8.2.2 Reference Design
      3. 8.2.3 Application Mission Profile Consideration
      4. 8.2.4 Illumination Mission Profile Considerations
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デバイスの項目表記
      2. 11.1.2 デバイスのマーキング
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 DMD の取り扱い
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DLP5534-Q1 車載用 DMD を DLPC230-Q1 DMD コントローラ、TPS99000-Q1 システム管理および照明コントローラと組み合わせることで、高性能の透明ウィンドウ・ディスプレイ・プロジェクタを実現できます。このチップセットを 405nm の照明光源 (例：LED、レーザー) と組み合わせて光学投影システムとすることで、発光性蛍光体薄膜を埋め込んだウィンドウに投影できます。これらの透明な発光性薄膜を DLP5534-Q1 プロジェクタの 405nm 光で励起すると、そのウィンドウは可視スペクトルで発光するディスプレイになります。DLP5534-Q1 の光学スループットは前世代の DLP3034-Q1 車載用 DMD の 3 倍を超えるため、より明るくて大きなディスプレイが可能になります。また、このチップセットを使用すると、ダイナミック・レンジが広く、温度にかかわらずスイッチング速度が速い大出力光学システムを実現できます。

製品情報(1)(2)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
DLP5534-Q1 FYK (149) 22.30mm×32.20mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
  2. このデータシートは、405nm 光を使用する透明ウィンドウ・ディスプレイ・アプリケーションでの本 DMD の仕様とアプリケーションに準じています。別の最終機器の仕様と関連アプリケーション情報については、他の DLP553X-Q1 データシートを参照してください。