JAJSLH9A March   2021  – May 2022 DLP650TE

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5.     11
    6. 6.5  Thermal Information
    7. 6.6  Electrical Characteristics
    8. 6.7  Switching Characteristics
    9.     15
    10. 6.8  Timing Requirements
    11.     17
    12. 6.9  System Mounting Interface Loads
    13.     19
    14. 6.10 Micromirror Array Physical Characteristics
    15.     21
    16. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    17.     23
    18. 6.12 Window Characteristics
    19. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Interface
      2. 7.3.2 Timing
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Optical Interface and System Image Quality Considerations
      1. 7.5.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.5.2 Pupil Match
      3. 7.5.3 Illumination Overfill
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 7.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 7.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 7.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Temperature Sensor Diode
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Sequence Requirements
    2. 9.2 DMD Power Supply Power-Up Procedure
    3. 9.3 DMD Power Supply Power-Down Procedure
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Impedance Requirements
    3. 10.3 Layers
    4. 10.4 Trace Width, Spacing
    5. 10.5 Power
    6. 10.6 Trace Length Matching Recommendations
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2 Device Support
      1. 11.2.1 Device Nomenclature
      2. 11.2.2 Device Markings
    3. 11.3 Documentation Support
      1. 11.3.1 Related Documentation
    4. 11.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Package Option Addendum
      1. 12.1.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DLP650TE デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) は、デジタル制御型の MEMS (micro-electromechanical system) 空間光変調器 (SLM) で、色鮮やかな 4-K UHD ディスプレイ・システムを実現します。本 DLP® 製品の 0.65 インチ 4-K UHD チップセットは、DMD、DLPC7540 ディスプレイ・コントローラ、DLPA100 パワーおよびモータ・ドライバで構成されています。このコンパクトなチップセットは、小型の 4-K UHD ディスプレイを実現する完全なシステム・ソリューションを提供します。

本 DMD のエコシステムは、設計期間の短縮に役立つ定評あるリソースで構成されており、これにはすぐに購入可能な光モジュール、光モジュール・メーカー、デザインハウスなどが含まれます。

DLP DMD を使用して設計を始める方法の詳細については、「TI の DLP ディスプレイ・テクノロジーを使用した設計の開始」のページをご覧ください。

製品情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
DLP650TE FYP(149) 32.2mm × 22.3mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
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