JAJSP82A March   2023  – March 2024 DLP781TE

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  Storage Conditions
    3. 5.3  ESD Ratings
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions
    5.     11
    6. 5.5  Thermal Information
    7. 5.6  Electrical Characteristics
    8. 5.7  Timing Requirements
    9.     15
    10. 5.8  System Mounting Interface Loads
    11.     17
    12. 5.9  Micromirror Array Physical Characteristics
    13.     19
    14. 5.10 Micromirror Array Optical Characteristics
    15.     21
    16. 5.11 Window Characteristics
    17. 5.12 Chipset Component Usage Specification
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Power Interface
      2. 6.3.2 Timing
    4. 6.4 Device Functional Modes
    5. 6.5 Optical Interface and System Image Quality Considerations
      1. 6.5.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 6.5.2 Pupil Match
      3. 6.5.3 Illumination Overfill
    6. 6.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 6.7 Micromirror Power Density Calculation
    8. 6.8 Window Aperture Illumination Overfill Calculation
    9. 6.9 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 6.9.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 6.9.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 6.9.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 6.9.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Temperature Sensor Diode
    4. 7.4 Power Supply Recommendations
      1. 7.4.1 DMD Power Supply Requirements
      2. 7.4.2 DMD Power Supply Power-Up Procedure
      3. 7.4.3 DMD Power Supply Power-Down Procedure
    5. 7.5 Layout
      1. 7.5.1 Layout Guidelines
      2. 7.5.2 Layout Example
        1. 7.5.2.1 Layers
        2. 7.5.2.2 Impedance Requirements
        3. 7.5.2.3 Trace Width, Spacing
          1. 7.5.2.3.1 Voltage Signals
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 Device Support
      1. 8.2.1 Device Nomenclature
      2. 8.2.2 Device Markings
    3. 8.3 Documentation Support
      1. 8.3.1 Related Documentation
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 10.1 Package Option Addendum

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ

8.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。