JAJSP81B October   2022  – September 2023 DLP801XE

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5.     12
    6. 6.5  Thermal Information
    7. 6.6  Electrical Characteristics
    8. 6.7  Timing Requirements
    9.     16
    10. 6.8  System Mounting Interface Loads
    11.     18
    12. 6.9  Micromirror Array Physical Characteristics
    13.     20
    14. 6.10 Micromirror Array Optical Characteristics
    15.     22
    16. 6.11 Window Characteristics
    17. 6.12 Chipset Component Usage Specification
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Interface
      2. 7.3.2 Timing
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Optical Interface and System Image Quality Considerations
      1. 7.5.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.5.2 Pupil Match
      3. 7.5.3 Illumination Overfill
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Power Density Calculation
    8. 7.8 Window Aperture Illumination Overfill Calculation
    9. 7.9 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.9.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 7.9.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 7.9.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 7.9.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Temperature Sensor Diode
  10. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 DMD Power Supply Requirements
    2. 9.2 DMD Power Supply Power-Up Procedure
    3. 9.3 DMD Power Supply Power-Down Procedure
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
      1. 10.2.1 Layers
      2. 10.2.2 Impedance Requirements
      3. 10.2.3 Trace Width, Spacing
        1. 10.2.3.1 Voltage Signals
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 Device Support
      1. 11.2.1 Device Nomenclature
    3. 11.3 Device Markings
    4. 11.4 Documentation Support
      1. 11.4.1 Related Documentation
    5. 11.5 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    6. 11.6 サポート・リソース
    7. 11.7 Trademarks
    8. 11.8 静電気放電に関する注意事項
    9. 11.9 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Package Option Addendum

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ

3 概要

DLP801XE デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) は、高輝度 4K+ 固体照明ディスプレイ・システムを可能にするデジタル制御型 MEMS (Micro-ElectroMechanical System) 空間光変調器 (SLM) です。テキサス・インスツルメンツの DLP®0.8-inch 4K+ チップセットは、DMD、two DLPC4420 display controllers、DLPA300 マイクロミラー・ドライバ、DLPA100 パワー / モーター・ドライバで構成されています。このコンパクトなチップセットは、半導体照明を使った小型の 4K+ ディスプレイを実現する完全なシステムを提供します。

設計期間の短縮に役立つように、この DMD エコシステムは定評あるリソースで構成されており、これには、すぐに購入可能な光モジュール、光モジュール・メーカー、デザイン・ハウスなどが含まれます。

DMD を使用して設計を始める方法の詳細については、「テキサス・インスツルメンツの DLP ディスプレイ・テクノロジーを使用した設計の開始」のページをご覧ください。

製品情報
部品番号 (1) パッケージ パッケージ・サイズ (公称)
DLP801XE FYV (350) 35.0mm × 32.2mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-20220830-SS0I-4DSZ-5BFQ-1G12CK7XRTCL-low.svgアプリケーション概略図