JAJSUV5A June   2024  – August 2024 DLPA3085

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 SPI タイミング パラメータ
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロックの説明
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 電源および監視
        1. 6.3.1.1 電源
        2. 6.3.1.2 監視
          1. 6.3.1.2.1 ブロック フォルト
          2. 6.3.1.2.2 自動 LED オフ機能
          3. 6.3.1.2.3 過熱保護
      2. 6.3.2 照明
        1. 6.3.2.1 プログラマブル ゲイン ブロック
        2. 6.3.2.2 LDO 照明
        3. 6.3.2.3 照明ドライバ A
        4. 6.3.2.4 RGB ストローブ デコーダ
          1. 6.3.2.4.1 ブレイク ビフォー メイク (BBM)
          2. 6.3.2.4.2 開ループ電圧
          3. 6.3.2.4.3 過渡電流制限
        5. 6.3.2.5 照明監視
          1. 6.3.2.5.1 パワー グッド
          2. 6.3.2.5.2 レシオメトリック過電圧保護
        6. 6.3.2.6 照明ドライバとパワー FET の効率
      3. 6.3.3 外付けパワー FET の選択
        1. 6.3.3.1 スレッショルド電圧
        2. 6.3.3.2 ゲート電荷およびゲートのタイミング
        3. 6.3.3.3 RDS(ON)
      4. 6.3.4 DMD 電源
        1. 6.3.4.1 LDO DMD
        2. 6.3.4.2 DMD HV レギュレータ
        3. 6.3.4.3 DMD / DLPC 降圧コンバータ
        4. 6.3.4.4 DMD 監視
          1. 6.3.4.4.1 パワー グッド
          2. 6.3.4.4.2 過電圧フォルト
      5. 6.3.5 降圧コンバータ
        1. 6.3.5.1 LDO 降圧
        2. 6.3.5.2 汎用降圧コンバータ
        3. 6.3.5.3 降圧コンバータの監視
          1. 6.3.5.3.1 パワー グッド
          2. 6.3.5.3.2 過電圧フォルト
        4. 6.3.5.4 降圧コンバータの効率
      6. 6.3.6 補助 LDO
      7. 6.3.7 測定システム
    4. 6.4 デバイスの機能モード
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 SPI
      2. 6.5.2 割り込み
      3. 6.5.3 フォルト発生時の高速シャットダウン
    6. 6.6 レジスタ マップ
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 汎用降圧コンバータの部品選定
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 DLPA3085 内部ブロック図を含むシステム例
  9. 8 電源に関する推奨事項
    1. 8.1 パワーアップおよびパワーダウン タイミング
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
      1. 9.1.1 SPI の接続
      2. 9.1.2 RLIM のルーティング
      3. 9.1.3 LED 接続
    2. 9.2 レイアウト例
    3. 9.3 熱に関する注意事項
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 デバイス サポート
      1. 10.2.1 デバイス命名規則
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3.7 測定システム

測定システム (図 6-18) は、内部および外部ノードを検出し、内蔵された AFE コンパレータによってデジタルに変換するように設計されています。このコンパレータの基準信号 ACMPR_REF は、DLPC から送られる PWM 信号をローパス フィルタ処理したものです。幅広い入力信号に対応するため、3 つのゲイン設定 (1x、9.5x、18x) を備えた可変ゲイン アンプ (VGA) が追加されています。VGA の最大入力電圧は 1.5V です。ただし、内部電圧の一部は VGA で処理するには大きすぎるため、先に分圧されます。

DLPA3085 測定システムの回路図図 6-18 測定システムの回路図

システム入力電圧 SYSPWR は、MUX の SYSPWR/xx 入力を選択することで測定できます。システム入力電圧を MUX に供給する前に、電圧を分圧する必要があります。これは、可変ゲイン アンプ (VGA) の処理できる電圧が最大 1.5V であるのに対して、システム電圧は最大 20V に達する可能性があるためです。分圧は DLPA3085 の内部で行われます。分圧係数の選択 (VIN 分圧係数) は、照明ドライバの AUTO_LED_TURN_OFF 機能と組み合わされます。

LED 電圧は、LED のコモン アノードでも、各 LED のカソードを個別にでも、測定して監視できます。LED アノード電圧 (VLED)は、照明ドライバのフィードバック ピン (ILLUM_A_FB) を検出することで測定されます。SYSPWR と同様に、LED アノード電圧を分圧してから、MUX に供給する必要があります。分圧係数は、照明ドライバの過電圧フォルト レベルと組み合わされます。カソード電圧 CH1、2、3_SWITCH は、分圧係数なしで MUX に直接供給されます。

LED 電流は、検出抵抗 RLIM の値と、抵抗の両端の電圧がわかれば決定できます。センス抵抗の上側の電圧は、MUX 入力 RLIM_K1 によって測定できます。抵抗の下側は GND に接続されています。

VOTS は、オンチップ温度センサに接続されています。この電圧は、チップの接合部温度を測定するものです。温度 (°C) = 300 × VOTS (V) - 270。

LABB は、Local Area Brightness Boost を略した機能です。LABB は、適切なコントラストと彩度を維持しながら、局所的に輝度を上げます。この機能に必要なセンサは、ピン ACMPR_IN_LABB に接続する必要があります。

ACMPR_IN_1、2、3 では、温度センサなどからの外部信号を測定できます。入力電圧が 1.5V を超えないようにしてください。