JAJSUV5A June   2024  – August 2024 DLPA3085

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 SPI タイミング パラメータ
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロックの説明
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 電源および監視
        1. 6.3.1.1 電源
        2. 6.3.1.2 監視
          1. 6.3.1.2.1 ブロック フォルト
          2. 6.3.1.2.2 自動 LED オフ機能
          3. 6.3.1.2.3 過熱保護
      2. 6.3.2 照明
        1. 6.3.2.1 プログラマブル ゲイン ブロック
        2. 6.3.2.2 LDO 照明
        3. 6.3.2.3 照明ドライバ A
        4. 6.3.2.4 RGB ストローブ デコーダ
          1. 6.3.2.4.1 ブレイク ビフォー メイク (BBM)
          2. 6.3.2.4.2 開ループ電圧
          3. 6.3.2.4.3 過渡電流制限
        5. 6.3.2.5 照明監視
          1. 6.3.2.5.1 パワー グッド
          2. 6.3.2.5.2 レシオメトリック過電圧保護
        6. 6.3.2.6 照明ドライバとパワー FET の効率
      3. 6.3.3 外付けパワー FET の選択
        1. 6.3.3.1 スレッショルド電圧
        2. 6.3.3.2 ゲート電荷およびゲートのタイミング
        3. 6.3.3.3 RDS(ON)
      4. 6.3.4 DMD 電源
        1. 6.3.4.1 LDO DMD
        2. 6.3.4.2 DMD HV レギュレータ
        3. 6.3.4.3 DMD / DLPC 降圧コンバータ
        4. 6.3.4.4 DMD 監視
          1. 6.3.4.4.1 パワー グッド
          2. 6.3.4.4.2 過電圧フォルト
      5. 6.3.5 降圧コンバータ
        1. 6.3.5.1 LDO 降圧
        2. 6.3.5.2 汎用降圧コンバータ
        3. 6.3.5.3 降圧コンバータの監視
          1. 6.3.5.3.1 パワー グッド
          2. 6.3.5.3.2 過電圧フォルト
        4. 6.3.5.4 降圧コンバータの効率
      6. 6.3.6 補助 LDO
      7. 6.3.7 測定システム
    4. 6.4 デバイスの機能モード
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 SPI
      2. 6.5.2 割り込み
      3. 6.5.3 フォルト発生時の高速シャットダウン
    6. 6.6 レジスタ マップ
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 汎用降圧コンバータの部品選定
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 DLPA3085 内部ブロック図を含むシステム例
  9. 8 電源に関する推奨事項
    1. 8.1 パワーアップおよびパワーダウン タイミング
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
      1. 9.1.1 SPI の接続
      2. 9.1.2 RLIM のルーティング
      3. 9.1.3 LED 接続
    2. 9.2 レイアウト例
    3. 9.3 熱に関する注意事項
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 デバイス サポート
      1. 10.2.1 デバイス命名規則
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) DLPA3085 単位
PFD (HTQFP)
100 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (2) 7.0 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗(3) 0.7 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 N/A ℃/W
ψJT 接合部から上面への熱特性パラメータ(4) 0.6 ℃/W
ψJB 接合部から基板への熱特性パラメータ(5) 3.4 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。
(2) 自然対流での接合部から周囲への熱抵抗は、JEDEC 規格の High-K 基板上のシミュレーションで求められますが、このデバイスはパッケージ上部ケースのヒートシンクで冷却することを意図しているため、このシミュレーションでは DLPA3085 にファンとヒートシンクを取り付けています。ヒートシンクは、12mm × 12mm × 3mm のスタッドを持つ 22mm × 22mm × 12mm のアルミニウム ピン フィン ヒートシンクです。ベースの厚さは 2mm、ピンの直径は 1.5mm で、6 × 6 ピンのアレイがあります。ヒートシンクは、100μm 厚のサーマル グリースを使用して DLPA3085 に取り付けられ、熱伝導率は 3W/m-K です。ファンは 20 × 20 × 8mm で、風量 1.6cfm、 静圧 0.22 インチ水柱です。
(3) 接合部とケース (上面) との間の熱抵抗は、パッケージ上面での冷却板試験のシミュレーションによって求められます。JEDEC 規格試験では規定されていませんが、ANSI が策定した SEMI 規格の G30-88 に類似した記述があります。
(4) 接合部とケース上面との間の特性パラメータ ψJT は、実際のシステムにおけるデバイスの接合部温度を推定するもので、JESD51-2a (セクション 6 および 7) に記述されている手順を用いて、RθJA を求めるためのシミュレーションデータから抽出されますが、注 2 で述べたファンおよびヒートシンクを含めるために修正を加えています。
(5) 接合部と基板との間の特性パラメータ ψJB は、実際のシステムにおけるデバイスの接合部温度を推定するもので、JESD51-2a (セクション 6 および 7) に記述されている手順を用いて、RθJA を求めるためのシミュレーションデータから抽出されますが、注 2 で述べたファンおよびヒートシンクを含めるために修正を加えています。