JAJSUV5A June   2024  – August 2024 DLPA3085

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 SPI タイミング パラメータ
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロックの説明
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 電源および監視
        1. 6.3.1.1 電源
        2. 6.3.1.2 監視
          1. 6.3.1.2.1 ブロック フォルト
          2. 6.3.1.2.2 自動 LED オフ機能
          3. 6.3.1.2.3 過熱保護
      2. 6.3.2 照明
        1. 6.3.2.1 プログラマブル ゲイン ブロック
        2. 6.3.2.2 LDO 照明
        3. 6.3.2.3 照明ドライバ A
        4. 6.3.2.4 RGB ストローブ デコーダ
          1. 6.3.2.4.1 ブレイク ビフォー メイク (BBM)
          2. 6.3.2.4.2 開ループ電圧
          3. 6.3.2.4.3 過渡電流制限
        5. 6.3.2.5 照明監視
          1. 6.3.2.5.1 パワー グッド
          2. 6.3.2.5.2 レシオメトリック過電圧保護
        6. 6.3.2.6 照明ドライバとパワー FET の効率
      3. 6.3.3 外付けパワー FET の選択
        1. 6.3.3.1 スレッショルド電圧
        2. 6.3.3.2 ゲート電荷およびゲートのタイミング
        3. 6.3.3.3 RDS(ON)
      4. 6.3.4 DMD 電源
        1. 6.3.4.1 LDO DMD
        2. 6.3.4.2 DMD HV レギュレータ
        3. 6.3.4.3 DMD / DLPC 降圧コンバータ
        4. 6.3.4.4 DMD 監視
          1. 6.3.4.4.1 パワー グッド
          2. 6.3.4.4.2 過電圧フォルト
      5. 6.3.5 降圧コンバータ
        1. 6.3.5.1 LDO 降圧
        2. 6.3.5.2 汎用降圧コンバータ
        3. 6.3.5.3 降圧コンバータの監視
          1. 6.3.5.3.1 パワー グッド
          2. 6.3.5.3.2 過電圧フォルト
        4. 6.3.5.4 降圧コンバータの効率
      6. 6.3.6 補助 LDO
      7. 6.3.7 測定システム
    4. 6.4 デバイスの機能モード
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 SPI
      2. 6.5.2 割り込み
      3. 6.5.3 フォルト発生時の高速シャットダウン
    6. 6.6 レジスタ マップ
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 汎用降圧コンバータの部品選定
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 DLPA3085 内部ブロック図を含むシステム例
  9. 8 電源に関する推奨事項
    1. 8.1 パワーアップおよびパワーダウン タイミング
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
      1. 9.1.1 SPI の接続
      2. 9.1.2 RLIM のルーティング
      3. 9.1.3 LED 接続
    2. 9.2 レイアウト例
    3. 9.3 熱に関する注意事項
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 デバイス サポート
      1. 10.2.1 デバイス命名規則
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 デバイスの機能モード

表 6-4 動作モード
モード説明
オフこれは消費電力が最小の動作モードです。すべての電源機能がオフになり、レジスタはデフォルト値にリセットされ、IC は SPI コマンドに応答しません。RESET_Z ピンは Low にプルされます。IC は、PROJ_ON ピンが Low になると必ず OFF モードに移行します。
WAITDMD レギュレータと LED 電源 (VLED)はオフになりますが、IC は SPI に応答します。PROJ_ON が High になり、DMD_EN (1) ビットが 0 になるか、またはフォルトが解決されると、デバイスは WAIT モードに移行します。
STANDBY本デバイスは、フォルト条件が検出されると STANDBY モードに移行します(2)。(セクション 6.5.2 を参照)。フォルト状態が解消されると、WAIT モードに移行します。
ACTIVE1DMD 電源はイネーブルですが、LED 電源 (VLED) はディセーブルです。PROJ_ON ピンは High、DMD_EN ビットは 1、ILLUM_EN(3) ビットは 0 に設定する必要があります。
ACTIVE2DMD 電源および LED 電源はイネーブルです。PROJ_ON ピンは High で、DMD_EN ビットおよび ILLUM_EN ビットを 1 に設定する必要があります。
(1) 設定は、イネーブル レジスタのビット DMD_EN で行うことができます。
(2) パワー グッド フォルト、過電圧、過熱シャットダウン、低電圧誤動作防止。
(3) 設定は、イネーブル レジスタのビット ILLUM_EN で行うことができます 。
表 6-5 デバイスの状態と制御ピンの状態との関係
PROJ_ON ピン状態
Lowオフ
HighWAIT
STANDBY
ACTIVE1
ACTIVE2
(デバイスの状態は、DMD_EN ビットおよび ILLUM_EN ビットによって、また、何らかのフォルト条件が発生しているかどうかによって異なります。)
DLPA3085 状態遷移図
A. || = OR、& = AND
B. FAULT = いずれかの電源で低電圧、サーマル シャットダウン、または UVLO 検出
C. UVLO が検出されると、図に示すように、DLPA3085 はスタンバイ状態になります。これは、消費電力が最小の状態ではありません。低消費電力が必要な場合は、PROJ_ON を Low に設定する必要があります。
D. DMD_EN レジスタ ビットは、SPI 書き込みによりリセットまたはセットできます。PROJ_ON が Low から High になると、DMD_EN はデフォルトの 0 になり、その後、DLPC ASIC ソフトウェアによって自動的に 1 に設定されます。また、FAULT = 1 の場合、DMD_EN レジスタビットはリセットされます。
E. D_CORE_EN は DLPA3085 の内部信号です。この信号により、VCORE レギュレータがオンになります。
図 6-19 状態遷移図