JAJSUV5 June 2024 DLPA3085
ADVANCE INFORMATION
スイッチング電源において、レイアウトは設計の重要なステップとなります。ピーク電流およびスイッチング電流が大きい場合には、特に重要です。レイアウトが注意深く行われていないと、レギュレータでは EMI の問題および安定性の問題が生じる場合があります。したがって、大電流が流れるパスおよびそのリターン パワー グランド パスには、幅が広く短い配線を使用してください。DMD HV レギュレータについては、入力コンデンサ、出力コンデンサ、およびインダクタを IC のできるだけ近くに配置します。異なる降圧コンバータ間のグランド ノイズ結合を最小限に抑えるには、それぞれのグランドを分離し、部品の下の中央点で接続します。DMD HV レギュレータの場合、コンデンサの推奨値は、 VRST および VOFS については 1µF、VBIAS については 470nF です。インダクタの値は 10µH です。
降圧コンバータの大電流は、VIN、SWITCH、PGND ピンの周りに集中します (図 9-1)。VIN、PGNDm、FB ピンの電圧は DC 電圧ですが、SWITCH ピンの電圧は、VIN と PGND の間のスイッチング電圧です。赤い線は、ピン 63 - 64 の間の FET が閉じているときの電流の流れを示し、青い線は、ピン 62 - 63 の間の FET が閉じているときの電流の流れを示します。
これらのパスは最大の電流を流すため、できるだけ短くする必要があります。
LDO DMD については、LDO の入力に1µF コンデンサと 10µF コンデンサを並列に使用し、出力には 10µF コンデンサを使用します。コンデンサの電圧定格は、アプリケーションでコンデンサの両端に印加される電圧の 2 倍以上にします。
LDO 降圧回路については、LDO の入力に 1µF コンデンサ、出力に 10µF コンデンサを使用します。コンデンサの電圧定格は、アプリケーションでコンデンサの両端に印加される電圧の 2 倍以上にします。
VIN ピンへのパターンには大きい AC 電流が流れるので、パターンでの電圧降下を防止するために、パターンの抵抗値を小さくする必要があります。また、デカップリング コンデンサは、VIN ピンにできるだけ近付けて配置します。
SWITCH ピンは、VIN または GND と交互に接続されます。これは、SWITCH ピンに VIN の振幅で方形波電圧が存在し、高い周波数を含んでいることを意味します。これを正しく取り扱わないと、EMI の問題につながる可能性があります。EMI の問題を低減するために、SWITCH ピンにスナバ回路 (RSN6 および CSN6) を配置して、スイッチング時の望ましくない高周波リンギングを防止および抑制します。
PGND ピンは大電流をシンクします。PGND ピンはスター接続でグランド ポイントに接続し、他のグランド接続に干渉しないようにします。
FB ピンは、レギュレートされた出力電圧である DC 電圧の検出接続です。このピンには電流が流れません。FB ピンの電圧が内部基準電圧と比較され、ループを制御します。I • R の電圧降下が検出電圧に影響しないように、負荷側に FB を接続します。