JAJSUV5A June   2024  – August 2024 DLPA3085

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 SPI タイミング パラメータ
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロックの説明
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 電源および監視
        1. 6.3.1.1 電源
        2. 6.3.1.2 監視
          1. 6.3.1.2.1 ブロック フォルト
          2. 6.3.1.2.2 自動 LED オフ機能
          3. 6.3.1.2.3 過熱保護
      2. 6.3.2 照明
        1. 6.3.2.1 プログラマブル ゲイン ブロック
        2. 6.3.2.2 LDO 照明
        3. 6.3.2.3 照明ドライバ A
        4. 6.3.2.4 RGB ストローブ デコーダ
          1. 6.3.2.4.1 ブレイク ビフォー メイク (BBM)
          2. 6.3.2.4.2 開ループ電圧
          3. 6.3.2.4.3 過渡電流制限
        5. 6.3.2.5 照明監視
          1. 6.3.2.5.1 パワー グッド
          2. 6.3.2.5.2 レシオメトリック過電圧保護
        6. 6.3.2.6 照明ドライバとパワー FET の効率
      3. 6.3.3 外付けパワー FET の選択
        1. 6.3.3.1 スレッショルド電圧
        2. 6.3.3.2 ゲート電荷およびゲートのタイミング
        3. 6.3.3.3 RDS(ON)
      4. 6.3.4 DMD 電源
        1. 6.3.4.1 LDO DMD
        2. 6.3.4.2 DMD HV レギュレータ
        3. 6.3.4.3 DMD / DLPC 降圧コンバータ
        4. 6.3.4.4 DMD 監視
          1. 6.3.4.4.1 パワー グッド
          2. 6.3.4.4.2 過電圧フォルト
      5. 6.3.5 降圧コンバータ
        1. 6.3.5.1 LDO 降圧
        2. 6.3.5.2 汎用降圧コンバータ
        3. 6.3.5.3 降圧コンバータの監視
          1. 6.3.5.3.1 パワー グッド
          2. 6.3.5.3.2 過電圧フォルト
        4. 6.3.5.4 降圧コンバータの効率
      6. 6.3.6 補助 LDO
      7. 6.3.7 測定システム
    4. 6.4 デバイスの機能モード
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 SPI
      2. 6.5.2 割り込み
      3. 6.5.3 フォルト発生時の高速シャットダウン
    6. 6.6 レジスタ マップ
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 汎用降圧コンバータの部品選定
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 DLPA3085 内部ブロック図を含むシステム例
  9. 8 電源に関する推奨事項
    1. 8.1 パワーアップおよびパワーダウン タイミング
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
      1. 9.1.1 SPI の接続
      2. 9.1.2 RLIM のルーティング
      3. 9.1.3 LED 接続
    2. 9.2 レイアウト例
    3. 9.3 熱に関する注意事項
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 デバイス サポート
      1. 10.2.1 デバイス命名規則
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.2.2 詳細な設計手順

0.47 4K DMD (DLP472TP)、DLPC84xx、DLPA3085 を接続するには、リファレンス デザインの回路図を参照してください。この回路図によって基板レイアウトを作成すると、基非常に小型の基板を実現できます。リファレンス デザイン データベースには、小型基板レイアウトの例が含まれています。信頼性の高いプロジェクタを動作させるには、レイアウトのガイドラインに従う必要があります。LED パッケージおよび DMD を搭載した光学エンジンは、通常、DLP プロジェクタの光学設計を専門とする光学 OEM から供給されます。

降圧コンバータの部品選択は、主に出力電圧によって決まります。表 7-1 に、与えられた出力電圧に対するインダクタ LOUT およびコンデンサ COUT の推奨値を示します 。

表 7-1 推奨する降圧コンバータの LOUT および COUT
VOUT (V)LOUT (µH)COUT (µF)
最小値代表値最大値最小値最大値
1～1.51.02.24.710132
1.5～3.32.23.34.72268
3.3～53.34.72268

インダクタのピーク ツー ピーク リップル電流、ピーク電流、および RMS 電流は、それぞれ 式 8、式 9、および 式 10 で計算できます。インダクタの飽和電流定格は、計算されたピーク インダクタ電流よりも大きい必要があります。同様に、インダクタの RMS または加熱電流定格は、RMS 電流の計算値よりも大きい必要があります。降圧コンバータのスイッチング周波数は、約 600kHz (ƒSWITCH) です。

式 8. DLPA3085
式 9. DLPA3085
式 10. DLPA3085

コンデンサの値と ESR によって、出力電圧リップルのレベルが決まります。この降圧コンバータは、セラミックまたは他の低 ESR コンデンサとともに使用するよう設計されています。出力コンデンサに対して必要な RMS 電流定格は、式 11 で求められます。

式 11. DLPA3085

降圧コンバータの構成では、この他に 2 つの部品を選択する必要があります。入力コンデンサ (PWRx_VIN ピン) の値は、選択した出力容量 COUT の半分以上である必要があります。この場合、CIN 2 × 10µF で十分です。PWRx_SWITCH と PWRx_BOOST の間にあるコンデンサは、ハイサイド FET を駆動するためのチャージ ポンプ コンデンサです。推奨値は 100nF です。

降圧コンバータのスイッチング エッジは比較的高速なので、電圧オーバーシュートとリンギングが問題になる可能性があります。この問題を克服するために、スナバ回路を使用します。スナバ回路は、スイッチ ノードからグランドに対して、直列に接続される抵抗とコンデンサで構成されます。スナバ回路は、スイッチング遷移中に寄生インダクタンスと寄生容量を減衰させるために使用されます。この回路により、リンギング電圧が低下し、リンギング サイクル数も減少します。このスナバ回路は、RSNx と CSNx によって形成されます。同期整流降圧コンバータのスイッチ ノード リンギングの制御とスナバの構成の詳細については、『Analog Applications Journal』を参照してください。