JAJSF34B
November 2017 – May 2022
DLPC120-Q1
PRODUCTION DATA
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
Revision History
5
Pin Configuration and Functions
5.1
LED Driver Interface
5.2
DMD Temperature Interface
General Purpose I/O
5.3
Main Video and Data Control Interface
5.4
DMD Interface
5.5
Memory Interface
Board Level Test and Debug
Manufacturing Test Support
Test Point Interface
Power and Ground
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
Electrical Characteristics for I/O
6.7
Power Supply and Reset Timing Requirements
6.8
Reference Clock PLL Timing Requirements
6.9
Parallel Interface General Timing Requirements
6.10
Parallel Interface Frame Timing Requirements
6.11
Flash Memory Interface Timing Requirements
6.12
DMD Interface Timing Requirements
6.13
JTAG Interface Timing Requirements
6.14
I2C Interface Timing Requirements
7
Parameter Measurement Information
7.1
Parallel Interface Input Source Timing
7.2
Design for Test Functions
8
Detailed Description
8.1
Overview
8.2
Functional Block Diagram
8.3
Feature Description
8.3.1
Serial Flash Interface
8.3.2
Serial Flash Programming
8.3.3
DDR2 Memory Interface
8.3.4
JTAG and DMD Interface Test
8.3.5
Temperature Monitor Function
8.3.6
Host Command Interface
8.4
Device Functional Modes
8.4.1
External Video Mode
8.4.2
Splash Screen Mode
8.4.3
Test Pattern Mode
9
Application and Implementation
9.1
Application Information
9.2
Typical Application
9.2.1
Design Requirements
10
Power Supply Recommendations
10.1
Power Supply Filtering
11
Layout
11.1
Layout Guidelines
11.1.1
PCB layout guidelines for internal ASIC PLL power
11.1.2
DLPC120-Q1 Reference Clock
11.1.2.1
Recommended Crystal Oscillator Configuration
11.1.3
General PCB Recommendations
11.1.4
PCB Routing Guidelines
11.1.5
Number of Layer Changes
11.1.6
Terminations
11.1.7
General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
12
Device and Documentation Support
12.1
Third-Party Products Disclaimer
12.2
Device Support
12.2.1
Device Nomenclature
12.2.1.1
Device Markings
12.3
Documentation Support
12.3.1
Related Documentation
12.4
Receiving Notification of Documentation Updates
12.5
サポート・リソース
12.6
Trademarks
12.7
Electrostatic Discharge Caution
12.8
Glossary
13
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
パッケージ・オプション
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
ZXS|216
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsf34b_oa
1
特長
車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み:
温度グレード2:周囲温度:-40℃~105℃
3 つの DMD デバイスとの互換性:
DLP3030-Q1: 0.3 WVGA S450
DLP3020-Q1:0.3 WVGA S247
DLP3021-Q1:0.3 WVGA S247
ビデオ入力インターフェイス:
24ビット・パラレル (RGB888、RGB666、または RGB565)
60Hz のフレーム・レート
QVGA から WVGA までの入力解像度
最高 40 MHz のピクセル・クロック
ビデオ処理:
画像スケーリング
プログラム可能なデガンマ曲線
ベゼル調整
水平および垂直の画像反転
DMD インターフェイス:
78-MHz DDR DMD インターフェイス
一貫性のある DMD データ・ロードとリセットにより、過熱動作範囲を制御
パワー・ダウン時の 自動 DMD パーキング
DMD 温度 管理
外部メモリのサポート
DDR2:312MHz クロック (624MHz のデータ ・レート)
シリアル ・フラッシュ 39MHz クロック
システム制御
I
2
C 通信インターフェイス
スプラッシュ・スクリーンをプログラム可能
DMD 電源およびリセット・ドライバ制御
プログラマブルなフラッシュ・ベースの構成
テストのサポート
テスト・パターン・ジェネレータを内蔵
JTAG バウンダリ・スキャン・テストに対応
216ピン、1.0mm ピッチの BGA パッケージ