JAJSF34B November   2017  – May 2022 DLPC120-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
    1. 5.1 LED Driver Interface
    2. 5.2 DMD Temperature Interface
    3.     General Purpose I/O
    4. 5.3 Main Video and Data Control Interface
    5. 5.4 DMD Interface
    6. 5.5 Memory Interface
    7.     Board Level Test and Debug
    8.     Manufacturing Test Support
    9.     Test Point Interface
    10.     Power and Ground
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Electrical Characteristics for I/O
    7. 6.7  Power Supply and Reset Timing Requirements
    8. 6.8  Reference Clock PLL Timing Requirements
    9. 6.9  Parallel Interface General Timing Requirements
    10. 6.10 Parallel Interface Frame Timing Requirements
    11. 6.11 Flash Memory Interface Timing Requirements
    12. 6.12 DMD Interface Timing Requirements
    13. 6.13 JTAG Interface Timing Requirements
    14. 6.14 I2C Interface Timing Requirements
  7. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Parallel Interface Input Source Timing
    2. 7.2 Design for Test Functions
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Serial Flash Interface
      2. 8.3.2 Serial Flash Programming
      3. 8.3.3 DDR2 Memory Interface
      4. 8.3.4 JTAG and DMD Interface Test
      5. 8.3.5 Temperature Monitor Function
      6. 8.3.6 Host Command Interface
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 External Video Mode
      2. 8.4.2 Splash Screen Mode
      3. 8.4.3 Test Pattern Mode
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power Supply Filtering
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PCB layout guidelines for internal ASIC PLL power
      2. 11.1.2 DLPC120-Q1 Reference Clock
        1. 11.1.2.1 Recommended Crystal Oscillator Configuration
      3. 11.1.3 General PCB Recommendations
      4. 11.1.4 PCB Routing Guidelines
      5. 11.1.5 Number of Layer Changes
      6. 11.1.6 Terminations
      7. 11.1.7 General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 12.2 Device Support
      1. 12.2.1 Device Nomenclature
        1. 12.2.1.1 Device Markings
    3. 12.3 Documentation Support
      1. 12.3.1 Related Documentation
    4. 12.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 12.5 サポート・リソース
    6. 12.6 Trademarks
    7. 12.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 12.8 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • ZXS|216
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

Revision History

Changes from Revision A (March 2018) to Revision B (April 2022)

  • サポート対象デバイスとして DLP3020-Q1 および DLP3021-Q1 を追加。DLP3000-Q1 を削除Go
  • デジタル・クラスタ、ナビゲーション、インフォテインメント用のフロントガラス・ディスプレイ、車載用スモールランプ、ダイナミック地表投影 アプリケーションを追加。Go
  • このドキュメントは、最新のテキサス・インスツルメンツおよび業界データシート標準に準拠して更新されています。Go
  • 本体サイズを 16mm × 16mm から 17mm × 17mm に更新し、サポート対象デバイスとして DLP3020-Q1 および DLP3021-Q1 デバイスを追加。DLP3000 を削除Go
  • This document is updated per the latest Texas Instruments and industry inclusive terminologies. All occurrences of MISO are now POCI; all occurrences of MOSI are now PICOGo
  • Updated #GUID-CD2E3253-9FAF-4288-8D3F-C6AD4C9D5B95/TITLE-DLPS096DLPC0561010 Go
  • Updated #GUID-2CCE8364-E12C-4B06-9A05-86B125C01688/TITLE-DLPS096DLPS0966568 Go
  • Updated #GUID-DA852CC2-7CBE-4ECD-B7B2-4D989E23AAE3/TITLE-DLPS096DLPS0961091 Go

Changes from Revision * (November 2017) to Revision A (March 2018)