JAJSF86F April   2010  – April 2018 DLPC200

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
    2.     Power and Ground Pins
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Handling Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  I/O Electrical Characteristics
    6. 6.6  Video Input Pixel Interface Timing Requirements
    7. 6.7  I2C Interface Timing Requirements
    8. 6.8  USB Read Interface Timing Requirements
    9. 6.9  USB Write Interface Timing Requirements
    10. 6.10 SPI Slave Interface Timing Requirements
    11. 6.11 Parallel Flash Interface Timing Requirements
    12. 6.12 Serial Flash Interface Timing Requirements
    13. 6.13 Static RAM Interface Timing Requirements
    14. 6.14 DMD Interface Timing Requirements
    15. 6.15 DLPA200 Interface Timing Requirements
    16. 6.16 DDR2 SDR Memory Interface Timing Requirements
    17. 6.17 Video Input Pixel Interface – Image Sync and Blanking Requirements
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Frame Rates
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Video Modes
      2. 7.4.2 Structured Light Modes
        1. 7.4.2.1 Static Image Buffer Mode
        2. 7.4.2.2 Real Time Structured Light Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 DLPC200 System Interfaces
          1. 8.2.2.1.1  DLPC200 Master, I2C Interface for EDID Programming
          2. 8.2.2.1.2  USB Interface
          3. 8.2.2.1.3  Bus Protocol
          4. 8.2.2.1.4  SPI Slave Interface
          5. 8.2.2.1.5  Parallel Flash Memory Interface
          6. 8.2.2.1.6  Serial Flash Memory Interface
          7. 8.2.2.1.7  SRAM Interface
          8. 8.2.2.1.8  DDR2 SDR Memory Interface
          9. 8.2.2.1.9  Projector Image and Control Port Signals
          10. 8.2.2.1.10 SDRAM Memory
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power-Up Requirements
    2. 9.2 Power-Down Requirements
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Impedance Requirements
      2. 10.1.2 PCB Signal Routing
      3. 10.1.3 Fiducials
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
      1. 10.3.1 Heat Sink
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 デバイス・マーキング
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

重要なお知らせ

Texas Instruments Incorporated (TI)は、JESD46の最新版に従って自社の半導体製品およびサービスに訂正、拡張、改良、および、その他の変更を加える権利と、JESD48の最新版に従って任意の製品またはサービスを打ち切る権利を留保します。購入者は発注を行う前に、最新の関連情報を取得し、それらの情報が最新かつ完全なものであることを確認する義務があります。
TIの半導体製品に関する公開済みの販売条項(http://www.tij.co.jp/general/jp/docs/gencontent.tsp?contentId=27309)は、TIが認定し、市場へリリースしたパッケージ集積回路製品の販売に適用されます。他の種類のTI製品およびサービスの使用または販売については、追加条項が適用される場合があります。
TIデータシートに記載されているTI情報の重要な部分の複製は、その情報に一切の変更を加えることなく、かつ、その情報に関連するすべての保証、条件、制限、通知が付属する場合のみ許可されます。このような複製文書について、TIは一切の責任または義務を負いません。第三者の情報については、さらに別の制限が課される可能性があります。TI製品またはサービスの再販において、その製品またはサービスについてTIが規定したパラメータと異なるか、それを超える記述を付すことは不公正かつ欺瞞的な商慣習であり、そのような場合、関連するTI製品またはサービスに関する明示的および黙示的な保証のすべてが無効となります。このような記述について、TIは一切責任または義務を負いません。
購入者、およびTI製品を組み込んだシステムを開発する他者(以下、「設計者」と総称します)は、自らのアプリケーションの設計において、独自の分析、評価、判断を行う責任は設計者自身にあること、および、設計者のアプリケーション(および、設計者のアプリケーションに使用されるすべてのTI製品)の安全性、および該当するすべての規制、法、その他適用される要件の遵守を保証するすべての責任は設計者のみが負うことを理解し、同意するものとします。設計者は、自身のアプリケーションに関して、(1) 危険な不具合から生じる結果を予期し、(2) 不具合およびその結果を監視し、また、(3) 害を及ぼす不具合の可能性を低減するため、保全策を策定および実施し、かつ、適切な是正措置を講じるうえで必要な専門的知識を持つことを表明するものとします。設計者は、TI製品を含むいずれかのアプリケーションを使用または配布する前に、そのアプリケーション、および、アプリケーションで使用されるTI製品の機能を完全にテストすることに同意するものとします。
TIの技術、アプリケーションまたはその他の設計に関する助言、品質特性、信頼性のデータ、もしくは、他のサービスまたは情報は、TI製品を組み込んだアプリケーションを開発する設計者に役立つことを目的として提供するものです。これにはリファレンス設計や、評価モジュールに関係する資料が含まれますが、これらに限られません（以下、これらを総称して「TIリソース」とします）。いかなる方法であっても、TIリソースのいずれかをダウンロード、アクセス、または使用した場合、設計者(個人、または会社を代表している場合には設計者の会社)は、TIリソースをここに記載された目的にのみ使用し、この注意事項の条項に従うことに同意したものとします。
TIによるTIリソースの提供は、TI製品に対する該当の発行済み保証事項または免責事項を、拡張、またはどのような形でも変更するものではなく、これらのTIリソースを提供することによって、TIにはいかなる追加義務または責任も発生しません。TIは、自社のTIリソースに訂正、拡張、改良、および、その他の変更を加える権利を留保します。TIは、特定のTIリソース用に発行されたドキュメントで明示的に記載されている以外のテストを実行していません。
設計者は、個別のTIリソースを、そのTIリソースに記載されているTI製品を搭載したアプリケーションの開発に関連する目的でのみ、使用、複製、および改変することが認められています。明示または黙示を問わず、禁反言の法理その他どのような理由でも、他のTIの知的所有権に対するその他のライセンスは与えられず、ITまたはいかなる第三者のテクノロジまたは知的所有権についても、いかなるライセンスも与えるものではありません。これには、TI製品またはサービスが使用される組み合わせ、機械、またはプロセスに関連する特許権、著作権、回路配置利用権、その他の知的所有権が含まれますが、これらに限られません。第三者の製品やサービスに関する、またはそれらを参照する情報は、そのような製品またはサービスを利用するライセンスを構成するものではなく、それらに対する保証または推奨を意味するものでもありません。TIリソースを使用するため、第三者の特許または他の知的所有権に基づく第三者からのライセンス、もしくは、TIの特許または他の知的所有権に基づくTIからのライセンスが必要な場合があります。
TIのリソースは、それに含まれるあらゆる欠陥も含めて、「現状のまま」提供されます。TIは、TIリソースまたはその使用に関して、明示か黙示かにかかわらず、他のいかなる保証または表明も行いません。これには、正確性または完全性、権原、続発性の障害に関する保証、ならびに、商品性、特定目的への適合性、および、第三者の知的所有権の非侵害に対する黙示の保証が含まれますが、これらに限られません。TIは、設計者への弁護または補償を行う義務はなく、行わないものとします。これには、任意の製品の組み合わせに関する、または、それらに基づく侵害の請求も含まれますが、これらに限られず、また、その事実についてTIリソースまたはその他の場所に記載されているか否かを問わないものとします。いかなる場合も、TIリソースまたはその使用に関連して、またはそれらにより発生した、実際、直接的、特別、付随的、間接的、懲罰的、偶発的、または、結果的な損害について、そのような損害の可能性についてTIが知らされていたか否かにかかわらず、TIは責任を負わないものとします。
TIが特定の業界標準(例えば、ISO/TS 16949およびISO 26262を含む。)の要求に適合していることを明示的に指定した個々の本製品でない限り、TI は、業界標準の要求事項を満たしていなかったことについて、いかなる責任も負いません 。
TIが製品について、機能的安全性の促進、または業界の機能的安全性基準の遵守を特に推進している場合、そのような製品は、お客様が該当の機能的安全性基準および要件を満たすアプリケーションを自ら設計および製作するために役立てることを意図したものです。アプリケーションにこれらの製品を使用することのみで、アプリケーションの安全性が確立されるものではありません。設計者は、自らのアプリケーションについて、該当する安全性関連の要件および基準の遵守を保証する必要があります。設計者は、安全でないことが致命的となる医療機器にTI製品を使用してはいけません。但し、両当事者の権限のある役員間で、かかる使用について具体的に規定した特別な契約が締結された場合はその限りではありません。安全でないことが致命的となる医療機器とは、かかる機器の不具合が重大な身体的障害又は死亡を引き起こすものを指し、生命維持装置、ペースメーカー、除細動器、心臓マッサージ機、神経刺激装置および移植医療機器を含みます。かかる機器には米国の食品医薬品局(FDA)がクラスIIIに指定するもの、また、米国外で同等に分類されているものを含みますがこれらに限られません。
TIは、特定の本製品が特別な品質(Q100、軍需対応グレード品、機能強化製品を例とする。)を満たしていることを明示的に指定することがあります。設計者は、自らのアプリケーションに適した品質が確保された本製品を選択するために必要な専門的知識を持ち、かつ、本製品の選択は設計者の責任で行うことに同意するものとします。設計者は、かかる選択に関連して、法規制で要求される事項を遵守する責任を単独で負うものとします。
設計者は、自らがこのお知らせの条項および条件に従わなかったために発生した、いかなる損害、コスト、損失、責任からも、TIおよびその代表者を完全に免責するものとします。IMPORTANT NOTICE
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