JAJSJA1E August   2020  – August 2024 DLPC230S-Q1 , DLPC231S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Electrical Characteristics
    6. 5.6  Electrical Characteristics for Fixed Voltage I/O
    7. 5.7  DMD High-Speed SubLVDS Electrical Characteristics
    8. 5.8  DMD Low-Speed SubLVDS Electrical Characteristics
    9. 5.9  OpenLDI LVDS Electrical Characteristics
    10. 5.10 Power Dissipation Characterisics
    11. 5.11 System Oscillators Timing Requirements
    12. 5.12 Power Supply and Reset Timing Requirements
    13. 5.13 Parallel Interface General Timing Requirements
    14. 5.14 OpenLDI Interface General Timing Requirements
    15. 5.15 Parallel/OpenLDI Interface Frame Timing Requirements
    16. 5.16 Host/Diagnostic Port SPI Interface Timing Requirements
    17. 5.17 Host/Diagnostic Port I2C Interface Timing Requirements
    18. 5.18 Flash Interface Timing Requirements
    19. 5.19 TPS99000S-Q1 SPI Interface Timing Requirements
    20. 5.20 TPS99000S-Q1 AD3 Interface Timing Requirements
    21. 5.21 DLPC23xS-Q1 I2C Port Interface Timing Requirements
    22. 5.22 Chipset Component Usage Specification
  7. 6 Parameter Measurement Information
    1. 6.1 HOST_IRQ Usage Model
    2. 6.2 Input Source
      1. 6.2.1 Supported Input Sources
      2. 6.2.2 Parallel Interface Supported Data Transfer Formats
        1. 6.2.2.1 OpenLDI Interface Supported Data Transfer Formats
          1. 6.2.2.1.1 OpenLDI Interface Bit Mapping Modes
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Parallel Interface
      2. 7.3.2  OpenLDI Interface
      3. 7.3.3  DMD (SubLVDS) Interface
      4. 7.3.4  Serial Flash Interface
      5. 7.3.5  Serial Flash Programming
      6. 7.3.6  Host Command and Diagnostic Processor Interfaces
      7. 7.3.7  GPIO Supported Functionality
      8. 7.3.8  Built-In Self Test (BIST)
      9. 7.3.9  EEPROMs
      10. 7.3.10 Temperature Sensor
      11. 7.3.11 Debug Support
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Standby Mode
      2. 7.4.2 Display Mode
      3. 7.4.3 Calibration Mode
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Head-Up Display
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
      1. 8.3.1 Power Supply Management
      2. 8.3.2 Hot Plug Usage
      3. 8.3.3 Power Supply Filtering
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
        1. 8.4.1.1  PCB Layout Guidelines for Internal ASIC PLL Power
        2. 8.4.1.2  DLPC23xS-Q1 Reference Clock
          1. 8.4.1.2.1 Recommended Crystal Oscillator Configuration
        3. 8.4.1.3  DMD Interface Layout Considerations
        4. 8.4.1.4  General PCB Recommendations
        5. 8.4.1.5  General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
        6. 8.4.1.6  Maximum Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
        7. 8.4.1.7  Number of Layer Changes
        8. 8.4.1.8  Stubs
        9. 8.4.1.9  Terminations
        10. 8.4.1.10 Routing Vias
      2. 8.4.2 Thermal Considerations
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 Device Nomenclature
        1. 9.1.2.1 Device Markings DLPC230-Q1 or DLPC230S-Q1
        2. 9.1.2.2 Device Markings DLPC231-Q1 or DLPC231S-Q1
        3. 9.1.2.3 Video Timing Parameter Definitions
    2. 9.2 Trademarks
    3. 9.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 9.4 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ZEK|324
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 車載アプリケーション認定済み
  • 以下の結果で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 2：–40℃～+105℃の動作時周囲温度
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
  • 機能安全品質管理
    • ASIL-B までの ISO 26262 機能安全システム設計に役立つ資料を入手可能
  • 以下をサポートする DMD ディスプレイ コントローラ：
    • DLP553xS-Q1 および DLP462xS-Q1 車載用車内ディスプレイ チップセット
  • ビデオ処理
    • DMD 解像度に合わせて入力画像をスケーリング
    • ベゼル調整により、画像の垂直位置を ±50%、水平位置を ±10% まで調整できるため、機械的な位置揃えの必要性を低減 (HUD)
    • 解像度の低いビデオ入力に対応して、ピクセルの 2 倍、4 倍化処理をサポート
    • ガンマ補正
  • エラー訂正 (ECC) 付きの組み込み プロセッサ
    • オンチップの診断およびセルフ テスト機能
    • 温度監視、デバイス インターフェイス監視、およびフォトダイオード監視を含むシステム診断機能
    • 無段階調光の管理機能を内蔵
    • 構成可能な GPIO
  • 外部 RAM 不要、画像処理用の SRAM を内蔵
  • 600MHz SubLVDS DMD インターフェイスによる低い消費電力と放射妨害
  • 拡散スペクトラムのクロック処理による EMI 低減
  • ビデオ入力インターフェイス
    • シングル OpenLDI (FPD-Link I) ポートで最高 110MHz
    • 最高 110MHz の 24 ビット RISC パラレル インターフェイス
  • 構成可能なホスト制御インターフェイス
    • 10MHz のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI)
    • I2C (400kHz)
    • ホスト IRQ 信号により重要なシステム エラーについてリアルタイムのフィードバックを提供
  • TPS99000S-Q1 システム管理および照明コントローラとのインターフェイス