JAJSEC0E January   2018  – March 2021 DRV10974

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Speed Input and Control
      2. 7.3.2 Motor Direction Change
      3. 7.3.3 Motor-Frequency Feedback (FG)
      4. 7.3.4 Lock Detection
        1. 7.3.4.1 Lock Kt Measure
        2. 7.3.4.2 Lock No Motor
        3. 7.3.4.3 Lock Open Loop Abnormal
        4. 7.3.4.4 Lock BEMF Abnormal
        5. 7.3.4.5 Lock Closed Loop Abnormal
        6. 7.3.4.6 Lock Speed Abnormal
      5. 7.3.5 Soft Current-Limit
      6. 7.3.6 Short-Circuit Current Protection
      7. 7.3.7 Overtemperature Protection
      8. 7.3.8 Undervoltage Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Spin-Up Settings
        1. 7.4.1.1 Motor Start
        2. 7.4.1.2 Initial Speed Detect
        3. 7.4.1.3 Align
      2. 7.4.2 Open-Loop Acceleration
      3. 7.4.3 Start-Up Current Sensing
      4. 7.4.4 Closed Loop
      5. 7.4.5 Control Advance Angle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。