JAJSCC7D June   2016  – November 2023 DRV2510-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Switching Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Analog Input and Configurable Pre-amplifier
      2. 7.3.2 Pulse-Width Modulator (PWM)
      3. 7.3.3 Designed for low EMI
      4. 7.3.4 Device Protection Systems
        1. 7.3.4.1 Diagnostics
          1. 7.3.4.1.1 Load Diagnostics
        2. 7.3.4.2 Faults During Load Diagnostics
        3. 7.3.4.3 Protection and Monitoring
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Operation in Shutdown Mode
      2. 7.4.2 Operation in Standby Mode
      3. 7.4.3 Operation in Active Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 General I2C Operation
      2. 7.5.2 Single-Byte and Multiple-Byte Transfers
      3. 7.5.3 Single-Byte Write
      4. 7.5.4 Multiple-Byte Write and Incremental Multiple-Byte Write
      5. 7.5.5 Single-Byte Read
      6. 7.5.6 Multiple-Byte Read
    6. 7.6 Register Map
      1. 7.6.1 Address: 0x01
      2. 7.6.2 Address: 0x02
      3. 7.6.3 Address: 0x03
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Single-Ended Source
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Optional Components
          2. 8.2.1.2.2 Capacitor Selection
          3. 8.2.1.2.3 Solenoid Selection
          4. 8.2.1.2.4 Output Filter Considerations
        3. 8.2.1.3 Application Curves
        4. 8.2.1.4 Differential Input Diagram
  10. 9 Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。