JAJSC00M March   2014  – June 2024 DRV5013

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 磁気特性
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 磁界方向の定義
      2. 6.3.2 デバイスの出力
      3. 6.3.3 パワーオン時間
      4. 6.3.4 出力段
      5. 6.3.5 保護回路
        1. 6.3.5.1 過電流保護 (OCP)
        2. 6.3.5.2 負荷ダンプ保護機能
        3. 6.3.5.3 電源逆接続保護
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 代表的な回路
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.1.2.1 構成例
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 代替の 2 線式アプリケーション
        1. 7.2.2.1 設計要件
        2. 7.2.2.2 詳細な設計手順
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスのサポート
      1. 8.1.1 デバイスの命名規則
      2. 8.1.2 デバイスのマーキング
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.8 代表的特性

TA > 125°Cのデータは、「E」温度範囲指定子を持つデバイスでのみ有効です (デバイスの命名規則 を参照)

DRV5013 ICC と VCC との関係
バージョン：DRV5013AD、DRV5013AG、DRV5013BC、DRV5013FA
図 5-1 ICC と VCC との関係
DRV5013 ICC と VCC との関係
バージョン：DRV5013ND
図 5-3 ICC と VCC との関係
DRV5013 BOP と VCC との関係
TA = 25℃
図 5-5 BOP と VCC との関係
DRV5013 BRP と VCC との関係
TA = 25℃
図 5-7 BRP と VCC との関係
DRV5013 ヒステリシスと VCC との関係
TA = 25℃
図 5-9 ヒステリシスと VCC との関係
DRV5013 オフセットと VCC との関係
TA = 25℃
図 5-11 オフセットと VCC との関係
DRV5013 ICC vs 温度
バージョン：DRV5013AD、DRV5013AG、DRV5013BC、DRV5013FA
図 5-2 ICC vs 温度
DRV5013 ICC vs 温度
バージョン：DRV5013ND
図 5-4 ICC vs 温度
DRV5013 BOP と温度との関係
VCC = 3.3V
図 5-6 BOP と温度との関係
DRV5013 BRP と温度との関係
VCC = 3.3V
図 5-8 BRP と温度との関係
DRV5013 ヒステリシスと温度との関係
VCC = 3.3V
図 5-10 ヒステリシスと温度との関係
DRV5013 オフセットと温度との関係
VCC = 3.3V
図 5-12 オフセットと温度との関係