JAJSC70E December   2014  – September 2016 DRV5033-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Magnetic Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Field Direction Definition
      2. 7.3.2 Device Output
      3. 7.3.3 Power-On Time
      4. 7.3.4 Output Stage
      5. 7.3.5 Protection Circuits
        1. 7.3.5.1 Overcurrent Protection (OCP)
        2. 7.3.5.2 Load Dump Protection
        3. 7.3.5.3 Reverse Supply Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Standard Circuit
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Configuration Example
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Alternative Two-Wire Application
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス・サポート
      1. 10.1.1 デバイスの項目表記
      2. 10.1.2 デバイスのマーキング
    2. 10.2 コミュニティ・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 デバイスおよびドキュメントのサポート

10.1 デバイス・サポート

10.1.1 デバイスの項目表記

DRV5033-Q1のデバイス名の各部の読み方をFigure 23に示します。

DRV5033-Q1 device_nomen_lis164.gif Figure 23. デバイスの項目表記

10.1.2 デバイスのマーキング

DRV5033-Q1 package_sot_slis150.gif Figure 24. SOT-23 (DBZ)パッケージ
DRV5033-Q1 package_sip_slis150.gif Figure 25. TO-92 (LPG)パッケージ
DRV5033-Q1 inline_hall_sensor_slis150.gifはホール効果センサを示します(実際の大きさに比例してはいません)。ホール素子はパッケージの中心に、許容誤差±100µmで配置されています。ホール素子の高さは、パッケージの底面から計測して、DBZパッケージでは0.7mm±50µm、LPGパッケージでは0.987mm±50µmです。

10.2 コミュニティ・リソース

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    TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and contact information for technical support.

10.3 商標

E2E is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

10.4 静電気放電に関する注意事項

esds-image

これらのデバイスは、限定的なESD（静電破壊）保護機能を内 蔵しています。保存時または取り扱い時は、MOSゲートに対す る静電破壊を防止するために、リード線同士をショートさせて おくか、デバイスを導電フォームに入れる必要があります。

10.5 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.