JAJSIH0B July 2020 – June 2021 DRV8106-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱特性(1) | DRV8106-Q1 | 単位 | |
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RHB (VQFN) | |||
32 ピン | |||
RθJA | ジャンクションから周囲までの熱抵抗 | 34.9 | ℃/W |
RθJC(top) | ジャンクションからケース (上部) までの熱抵抗 | 25.6 | ℃/W |
RθJB | ジャンクションから基板までの熱抵抗 | 15.0 | ℃/W |
ΨJT | ジャンクションから上部までの熱特性パラメータ | 0.5 | ℃/W |
ΨJB | ジャンクションから基板までの熱特性パラメータ | 15.0 | ℃/W |
RθJC(bot) | ジャンクションからケース (底部) までの熱抵抗 | 5.2 | ℃/W |