JAJSKG6B February   2020  – August 2021 DRV8210

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイスの比較
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 DSG パッケージの標準特性
    7. 7.7 DRL パッケージの標準特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 外付け部品
      2. 8.3.2 制御モード
        1. 8.3.2.1 PWM 制御モード (DSG：MODE = 0 かつ DRL)
        2. 8.3.2.2 PH/EN 制御モード (DSG: MODE = 1)
        3. 8.3.2.3 ハーフブリッジ制御モード (DSG: MODE = Hi-Z)
      3. 8.3.3 保護回路
        1. 8.3.3.1 電源の低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 8.3.3.2 OUTx 過電流保護 (OCP)
        3. 8.3.3.3 過熱検出保護 (TSD)
      4. 8.3.4 ピン構造図
        1. 8.3.4.1 ロジックレベル入力
        2. 8.3.4.2 トライレベル入力
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 アクティブ・モード
      2. 8.4.2 低消費電力スリープ・モード
      3. 8.4.3 フォルト・モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 フルブリッジ駆動
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 電源電圧
          2. 9.2.1.2.2 制御インターフェイス
          3. 9.2.1.2.3 低消費電力動作
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 ハーフブリッジ駆動
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.2.2.1 電源電圧
          2. 9.2.2.2.2 制御インターフェイス
          3. 9.2.2.2.3 低消費電力動作
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 9.2.3 デュアルコイル・リレーの駆動
        1. 9.2.3.1 設計要件
        2. 9.2.3.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.3.2.1 電源電圧
          2. 9.2.3.2.2 制御インターフェイス
          3. 9.2.3.2.3 低消費電力動作
        3. 9.2.3.3 アプリケーション曲線
      4. 9.2.4 電流センス
        1. 9.2.4.1 設計要件
        2. 9.2.4.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.4.2.1 シャント抵抗の決定
          2. 9.2.4.2.2 RCフィルタ
    3. 9.3 電流能力と熱性能
      1. 9.3.1 消費電力および出力電流特性
      2. 9.3.2 熱性能
        1. 9.3.2.1 定常状態熱性能
        2. 9.3.2.2 過渡熱性能
  10. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 バルク容量
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6 ピン構成および機能

GUID-20200728-CA0I-XPXB-9MPN-H2BRS8VPB57C-low.gif図 6-1 DRV8210 DRL パッケージ6 ピン SOT上面図
GUID-E7AB18BD-9591-4134-95C8-4DBE1B6214F7-low.gif図 6-2 DRV8210 DSG パッケージ8 ピン WSON上面図
表 6-1 ピン機能
ピン 種類 説明
名称 DRL DSG
GND 3 4 PWR デバイスのグランド。システム・グランドに接続します。
IN1 1 — I H ブリッジ制御入力。「Topic Link Label8.3.2」を参照してください。内部プルダウン抵抗。
IN1/PH — 6 I H ブリッジ制御入力。「Topic Link Label8.3.2」を参照してください。内部プルダウン抵抗。
IN2 2 — I H ブリッジ制御入力。「Topic Link Label8.3.2」を参照してください。内部プルダウン抵抗。
IN2/EN — 5 I H ブリッジ制御入力。「Topic Link Label8.3.2」を参照してください。内部プルダウン抵抗。
MODE — 7 I H ブリッジ制御入力モード。「Topic Link Label8.3.2」を参照してください。VCC ピン電圧を基準とするトライレベル入力。
OUT1 6 2 O H ブリッジ出力。モーターまたはその他の負荷に接続します。
OUT2 4 3 O H ブリッジ出力。モーターまたはその他の負荷に接続します。
VM 5 1 PWR モーター電源。このピンは、0.1µF のセラミック・コンデンサおよび VM 定格の十分なバルク容量を使用して GND ピンにバイパスします。
VCC — 8 PWR ロジック電源。このピンは、VCC 定格の 0.1µF のセラミック・コンデンサを使用して GND ピンにバイパスします。
PAD — — — サーマル・パッド。システム・グランドに接続します。