JAJSML1C November   2021  – August 2022 DRV8245-Q1

PRODMIX  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. デバイスの比較
  6. ピン構成および機能
    1. 6.1 HW バリアント
      1. 6.1.1 HTSSOP (28) パッケージ
      2. 6.1.2 VQFN-HR (16) パッケージ
    2. 6.2 SPI バリアント
      1. 6.2.1 HTSSOP (28) パッケージ
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) パッケージ
  7. 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
      1. 7.5.1  電源および初期化
      2. 7.5.2  ロジック I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  構成ピン - HW バリアントのみ
      5. 7.5.5  パワー FET パラメータ
      6. 7.5.6  ハイサイド還流のスイッチング・パラメータ
      7. 7.5.7  ローサイド還流のスイッチング・パラメータ
      8. 7.5.8  IPROPI および ITRIP レギュレーション
      9. 7.5.9  過電流保護 (OCP)
      10. 7.5.10 過熱保護 (TSD)
      11. 7.5.11 電圧監視
      12. 7.5.12 負荷監視
      13. 7.5.13 フォルトの再試行設定
      14. 7.5.14 過渡熱インピーダンスと電流能力
    6. 7.6 SPI のタイミング要件
    7. 7.7 スイッチング波形
      1. 7.7.1 出力スイッチング遷移
        1. 7.7.1.1 ハイサイド還流
        2. 7.7.1.2 ローサイド還流
      2. 7.7.2 ウェークアップ遷移
        1. 7.7.2.1 HW バリアント
        2. 7.7.2.2 SPI バリアント
      3. 7.7.3 フォルト応答の遷移
        1. 7.7.3.1 再試行設定
        2. 7.7.3.2 ラッチ設定
    8. 7.8 代表的特性
  8. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
      1. 8.2.1 HW バリアント
      2. 8.2.2 SPI バリアント
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 外付け部品
        1. 8.3.1.1 HW バリアント
        2. 8.3.1.2 SPI バリアント
      2. 8.3.2 ブリッジの制御
        1. 8.3.2.1 PH/EN モード
        2. 8.3.2.2 PWM モード
        3. 8.3.2.3 独立モード
        4. 8.3.2.4 レジスタ - ピン制御 - SPI バリアントのみ
      3. 8.3.3 デバイス構成
        1. 8.3.3.1 スルーレート (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP レギュレーション
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW バリアント
          2. 8.3.3.4.2 SPI バリアント
      4. 8.3.4 保護および診断機能
        1. 8.3.4.1 過電流保護 (OCP)
        2. 8.3.4.2 過熱保護 (TSD)
        3. 8.3.4.3 オフ状態診断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 オン状態診断 (OLA) - SPI バリアントのみ
        5. 8.3.4.5 VM 過電圧監視
        6. 8.3.4.6 VM 低電圧監視
        7. 8.3.4.7 パワーオンリセット (POR)
        8. 8.3.4.8 イベントの優先順位
    4. 8.4 デバイスの機能状態
      1. 8.4.1 スリープ状態
      2. 8.4.2 スタンバイ状態
      3. 8.4.3 スタンバイ状態へのウェークアップ
      4. 8.4.4 アクティブ状態
      5. 8.4.5 nSLEEP リセット・パルス (HW バリアントのみ)
    5. 8.5 プログラミング - SPI バリアントのみ
      1. 8.5.1 SPI インターフェイス
      2. 8.5.2 標準フレーム
      3. 8.5.3 複数ペリフェラルに対するSPI インターフェイス
        1. 8.5.3.1 複数のペリフェラルに対するデイジー・チェーン・フレーム
    6. 8.6 レジスタ・マップ - SPI バリアントのみ
      1. 8.6.1 ユーザー・レジスタ
  9. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 負荷の概要
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 HW バリアント
      2. 9.2.2 SPI バリアント
  10. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 バルク容量の決定
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

DRV824x-Q1 デバイス・ファミリは、多様な車載用アプリケーション向けの統合型 H ブリッジ・ドライバです。このデバイスは、シングル・フルブリッジ・ドライバとして、または 2 つの独立したハーフブリッジ・ドライバとして構成可能です。パワー・パッケージに収容されたこのモノリシック・デバイス・ファミリは、BiCMOS 大電力プロセス・テクノロジー・ノードを採用した設計であり、優れた電力処理能力と放熱特性を達成すると同時に、コンパクトなパッケージ・サイズ、使いやすいレイアウト、EMI 制御能力、高精度の電流センス、信頼性、診断機能も実現しています。このファミリには、同じピン機能でスケーラブルな RON (電流容量) のデバイスがあり、さまざまな負荷に対応できます。

このデバイスには、N チャネル H ブリッジ、チャージ・ポンプ・レギュレータ、ハイサイド電流検出およびレギュレーション、電流比例出力、保護回路が内蔵されています。低消費電力のスリープ・モードにより、低い静止電流を実現できます。このデバイスは、電圧監視機能、負荷診断機能、さらに過電流および過熱に対する保護機能を搭載しています。フォルト状態は、nFAULT ピンにより通知されます。このデバイスには、3 種類のバリアントが用意されています。- ハードワイヤード・インターフェイス:HW (H) および 2 つの SPI インターフェイス・バリアント:SPI (P) と SPI (S) があり、SPI (P) はロジック電源が外部から供給され、SPI (S) はロジック電源が内部で生成されます。SPI インターフェイス・バリアントは、デバイス構成とフォルト監視において、より高い柔軟性があります。

製品情報 (1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
DRV8245-Q1 VQFN-HR (16) 3.5mm × 5.5mm
DRV8245-Q1(2) HTSSOP (28) 4.4mm × 9.7mm
利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
このデバイスはプレビュー版としてのみ供給されます。
概略回路図