JAJSKJ7C June   2020  – July 2022 DRV8428

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ピンの機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 ステッピング制御ロジック・タイミング要件
    7. 6.7 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 ステッピング・モータ・ドライバの電流定格
        1. 7.3.1.1 ピーク電流定格
        2. 7.3.1.2 RMS 電流定格
        3. 7.3.1.3 フルスケール電流定格
      2. 7.3.2 PWM モータ・ドライバ
      3. 7.3.3 マイクロステッピング・インデクサ
      4. 7.3.4 MCU DAC による VREF の制御
      5. 7.3.5 電流レギュレーション、オフ時間およびディケイ・モード
        1. 7.3.5.1 ミックス・ディケイ
        2. 7.3.5.2 スマート・チューン・ダイナミック・ディケイ
        3. 7.3.5.3 スマート・チューン・リップル制御
        4. 7.3.5.4 ブランキング時間
      6. 7.3.6 リニア電圧レギュレータ
      7. 7.3.7 論理レベル、トライレベル、クワッドレベル、7 レベルのピン構造図
        1. 7.3.7.1 EN/nFAULT ピン
      8. 7.3.8 保護回路
        1. 7.3.8.1 VM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 7.3.8.2 過電流保護 (OCP)
        3. 7.3.8.3 サーマル・シャットダウン (OTSD)
        4. 7.3.8.4 フォルト条件のまとめ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モード (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 ディセーブル・モード (nSLEEP = 1、EN/nFAULT = 0/Hi-Z)
      3. 7.4.3 動作モード (nSLEEP = 1、EN/nFAULT = 1)
      4. 7.4.4 機能モードのまとめ
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 ステッピング・モータの速度
        2. 8.2.2.2 電流レギュレーション
        3. 8.2.2.3 ディケイ・モード
        4. 8.2.2.4 アプリケーション曲線
      3. 8.2.3 熱に関連する計算
        1. 8.2.3.1 消費電力
          1. 8.2.3.1.1 導通損失
          2. 8.2.3.1.2 スイッチング損失
          3. 8.2.3.1.3 静止電流による消費電力
          4. 8.2.3.1.4 全消費電力
        2. 8.2.3.2 デバイスの接合部温度の概算
  9. 9 電源に関する推奨事項
    1. 9.1 バルク・コンデンサ
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトの注意点
      1. 10.1.1 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.3.2 デバイスの接合部温度の概算

周囲温度 TA、全消費電力 (PTOT) の場合、接合部温度 (TJ) は TJ = TA + (PTOT x RθJA) で計算されます。

JEDEC 規格の 4 層 PCB の場合を考えると、接合部から周囲への熱抵抗 (RθJA) は、HTSSOP パッケージの場合 46.4℃/W、WQFN パッケージの場合 47℃/W です。

25℃の周囲温度を仮定すると、HTSSOP パッケージの接合部温度は以下のように計算されます。

Equation12. TJ = 25°C + (0.5182W x 46.4°C/W) = 49.04°C

WQFN パッケージの接合部温度は以下のように計算されます。

Equation13. TJ = 25°C + (0.5182W x 47°C/W) = 49.35°C

このため、HTSSOP パッケージと WQFN パッケージの接合部温度はほぼ同じになります。